Registracija
Prijavi se

Intel pripremio novi kuler za LGA 775 procesore

Intel je najavio da promeni svoj Fan Heat-sink Assembly (FHSA) dizajn kada se govori o rešenjima za LGA 775 procesore. Drugim rečima, Intel će promeniti referentni kuler. Novi model bi trebao da dođe sa nekoliko manjih unapređenja. Peraja kulera će biti ravna, umesto da budu zakrivljena. Kuler će biti nešto kompaktniji, sa visinom od 18,47

  • Benchmark Redakcija Benchmark Redakcija
  • 0

Intel je najavio da promeni svoj Fan Heat-sink Assembly (FHSA) dizajn kada se govori o rešenjima za LGA 775 procesore. Drugim rečima, Intel će promeniti referentni kuler. Novi model bi trebao da dođe sa nekoliko manjih unapređenja. Peraja kulera će biti ravna, umesto da budu zakrivljena. Kuler će biti nešto kompaktniji, sa visinom od 18,47 milimetara, naspram dosadašnjih 18,9 milimetara. Nešto manja osnova za peraja kulera rezultuje, po navodima Intela, “nešto većom brzinom obrtanja ventilatora, uz održavanje identičnog nivoa buke”. Novi kuler se očekuje od prvog aprila.

Izvor: Intel

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Vrati se na početak
Možda vam se svidi
Pruženo od strane  GDPR Cookie Compliance
Polisa privatnosti

Ova veb stranica koristi kolačiće kako bismo vam pružili najbolje moguće korisničko iskustvo.

Informacije o kolačićima se čuvaju u vašem pretraživaču i obavljaju funkcije poput prepoznavanja kada se vratite na našu veb stranicu i pomažu našem timu da razume koje delove veb sajta smatrate najzanimljivijim i najkorisnijim.