Intel smestio CPU, DRAM i IO u paket pod nazivom FOVEROS

Tokom Intelovog Architecture Day događaja, kompanija je nagovestila novu tehnologiju interkonekcije, koja za cilj ima da zameni EMIB za linkovanje i slaganje uređaja u jednom paketu.Nova tehnologija Intelu omogućava da smesti IO hub, napajanje i recimo cache u donji sloj, a potom da smesti 10nm x86 CPU uz iGPU gornji sloj, pa da povrh svega toga smesti DRAM. Potom je sve te slojeve moguće smestiti u jedan paket.
Intel je napravio dosta poboljšanja u odnosu na EMIB, uključujući smanjenje potrošnje za 50 procenata, povećanje gustine sa 560/mm2 na 828/mm i drugo. FOVEROS omogućava 3D face-to-face slaganje za integraciju različitih tipova uređaja na aktivnom TSV-u koji se potom smešta u paket.FOVEROS je nastao tako što je jedan vendor tražio čip za mobilne uređaje, koji integriše 10nm CPU i 10nm iGPU povrh osnovne die površine sa cache i IOS vrednostima, a potom na njih dodaje DRAM slojeve. Rezultat ovoga je uređaj velike gustine, koji je manji od novčića.Izvor: TweakTown
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije