Intel tiho prikazao nenajavljeni 1TB BGA SSD

Intel je bez mnogo pompe prikazao 1TB SSD sa BGA čipom (Ball Grid Array). Novi paket je zapravo veći od NAND-a na Intel 600p SSD-u. BGA “solder ball” izgled takođe identifikuje paket kao MCP SSD (multi-chip package). Objavljena je i fotografija, na kojoj se s leve strane nalazi Intel 600p SSD, dok je s desne strane prikazan 1TB BGA SSD.
Jedan BGA paket bi se mogao ugraditi disrektno u standard M.2 PCB, međutim priroda BGA dizajna je da se često ugrađuje direktno na PCB ploče za PC ili laptop uređaje.Pretpostavka je da će Intel koristiti novi 64-slojni Micron NAND. Samsung je ranije ovog meseca takođe najavio BGA 512 GB eUFS SSD, koji je namenjen telefonima.Izvor: Guru3D