Intelovo LGA 1200 podnožje će navodno biti kompatibilno sa LGA 115x kulerima

Glasine ukazuju na to da će Intelova naredna generacija procesora koristiti i novo podnožje (socket), udaljavajući kompaniju od LGA 1151 nakon četvrte generacije proizvoda (Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake i Coffee Lake R). Intel u narednom periodu mora da doda više jezgara i funkcija, kako bi svoje mejnstrim procesore održao konkurentnim sa AMD-om. Ovde na scenu stupa LGA 1200. Skice Intelovog novog LGA 1200 podnožja su se pojavile onlajn, otkrivajući socket dizajn koji je sličan LGA 1151 i ima 49 dodatnih pinova. Zahvaljujući tome što LGA 1200 ima sličnu veličinu kao LGA 1151, LGA 1200 bi mogao podržavati postojeće Intel-kompatibilne kulere. To znači da bi LGA1156, LGA1155, LGA1150 i LGA1151 kompatibilni kuleri trebalo da budu podržani od LGA 1200 (pod uslovom da ove provodne cevi ispunjavaju zahteve hlađenja LGA 1200 procesora).
Intelovo LGA 1200 podnožje će navodno biti upareno sa Intelovom 400 serijom čipova za matične ploče, koje se očekuju tokom prve polovine 2020. godine.Izvor: Overclock3d
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije