Lenovo je potvrdio da će Legion 3 Pro (Legion Duel 3) koristiti Snapdragon 898 čip

Generalni menadžer Lenovo poslovanja sa telefonima u Kini je objavio neke informacije i Legion 3 Pro modelu. U pitanju je predstojeći premijum gejming telefon, koji će koristiti Snapdragon 898 čipset (SM8450). Zvaničnik kompanije je pomenuo i nadograđeni GPU na dolazećem čipu.Novi telefon će najverovatnije imati podršku za aktivno hlađenje (Legion 2 Pro je imao dva ventilatora) koje će novi Snapdragon čip držati na optimalnim brzinama bez pregrevanja. Ovo će omogućiti da ne bude zagušivanja tokom rada i čipu će omogućiti da ponudi najbolje performanse.Lenovo Legion 3 Pro, koji se na tržištima van Kine očekuje i kao Lenovo Legion Duel 3, bi mogao biti među prvim telefonima koji će implementirati predstojeći Qualcomm Snapdragon 898 čipset, za koji glasine sugerišu da je za 20% brži od Snapdragon 888 čipa.Izvor: GSMArena
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije