Naredna generacija Intelovih čipsetova dobija Wi-Fi access point

Intel je odustao od zamisli da integriše Wi-Fi access point
u svoj Grantsdale čipset, ali to nikako ne znači da smatra da je cela ideja
pogrešna. Intelov direktor marketinga za oblast softvera i čipsetova, Sunil
Kumar, izjavio je prekjuče u Tajpehu da će Wi-Fi mogućnosti biti priključene
narednoj generaciji Intelovih čipseta koja se očekuje sledeće godine. Znamo
Intel naredne godine planira da predstavi Lakeprt i Glenwood čipsetove, koji
će izgleda imati i verziju sa Wi-Fi pristupnom tačkom sa podrškom za IEEE 802.11a/b/g
standarde. I u Intelovom zvaničnom roadmapu stoji da će Lakeport čipset za Smithfield
procesore posedovati takozvani Caswell 2 modul za bežično umrežavanje. Gospodin
Kumar kaže da je razlog dodavanja ovakvih mogućnosti čipsetu želja da se računar
može povezati sa drugim uređajima u stanu, što Intel i druge kompanije nazivaju
projektom digitalnog doma. Kumar nije želeo da kaže hoće li Caswell 2 rešenje
biti dodato i notebook čipsetovima, ali je pomenuo na postoji takva mogućnost.

Kumar se osvrnuo i na plasman Intelovih 915 čipsetova za koje kaže da njihova
prodaja OEM klijentima ide dobro, dok je prodaja proizvođačima matičnih ploča
za retail prodaju slabija od očekivane. On očekuje da će se prodaja u ovom segmentu
popraviti u četvrtom kvartalu godine, tako da bi u prvom tromesečju 2005. oko
50 % Intelovih isporuka čipseta za Pentium 4 procesore trebalo da otpada na
ovaj sektor. Tome bi verovatno trebalo da doprinese i nezvanično najavljeno
pojeftinjenje ovih čipsetova za oko 2 dolara po komadu koje bi trebalo da stupi
na snagu sredinom decembra.

Izvor: DigiTimes