Nakon serije vesti o prvom modularnom telefonu, poslednjih nekoliko nedelja skoro da niko nije spominjao Project Ara. Tim okupljen oko ovog projekata objavio je nekoliko interesantnih novosti. Pre svega, stiglo je priznanje da je bilo nekoliko problema vezanih za proizvodnju. Određeni pogrešni materijali su korišćeni prilikom izrade ploča, što je usporilo program za developere. Tim obećava da će ovi problemi uskoro biti rešeni (u naredne dve nedelje) i da će se ranije najavljeno takmičenje u dizajniranju komponenti i aplikacija ipak održati. Takođe, ističe se da je ostvareno partnerstvo sa kineskom kompanijom Rockchip kako bi se obezbedio novi SoC za telefon. Project Ara tim je najavio novu konferenciju za developere koja će se održati do kraja godine. Pored toga, obećan je i novi MDK, kao i novi hardver za programere, dok se očekuje da će se treća iteracija Ara uređaja sa Rockchip procesorom pojaviti početkom 2015. godine.
Izvor: Slashgear
Project Ara novosti
Tim obećava da će ovi problemi uskoro biti rešeni (u naredne dve nedelje) i da će se ranije najavljeno takmičenje u dizajniranju komponenti i aplikacija održati