Qualcomm najavio Snapdragon 865 Plus čipset

Qualcomm je danas najavio svoj najnoviji premijum čipset, punog naziva Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platform. O čipsetu su se pojavljivale glasine već neko vreme, s obzirom na to da se veruje da će biti deo Samsungovih premijum telefona kasnije tokom leta.Kao što je to bio slučaj i sa Snapdragon 855 Plus čipom prošle godine, neće mnogo toga biti promenjeno u odnosu na aktuelni Snapdragon 865. Čipset i dalje koristi Kryo 585 CPU, s tim što je brzina takta Prime jezgra povećan na 3.1GHz. Adreno 650 GPU je takođe dobio poboljšanje brzine za oko 10 procenata.Treće i finalno poboljšanje jeste da novi SoC ima FastConnect 6900, koji je objavljen u maju. Ovo uključuje Wi-Fi 6E na novom 6GHz opsegu, sa brzinama do 3.6Gbps i nižu latenciju uz Bluetooth 5.2. Qualcomm obećava kvalitet glasa i zvuka kao preko kabla pomoću bežične konekcije koju će nuditi FastConnect 6900.
 
Pogledajte još: Ove godine se ne očekuje Qualcomm Snapdragon 865 Plus čipset?
Qualcomm je za objavu sklopio partnerstvo sa kompanijama Lenovo i Asus. Asus he već potvrdio da će ROG Phone 3 koristiti Snapdragon 865 Plus, dok je Lenovo istakao da će to biti kompanijin Legion proizvoid.Uređaji, koji će implementirati novi Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platform čipset će se pojaviti od ovog tromesečja.Izvor: Neowin
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije