Rađa se novi džin u oblasti 3D NAND memorije!

 
Mesec dana pre nego što je očekivano, Yangtze River Storage Technology (YMTC) je uspešno kompletirao postupak proizvodnje 3D NAND čipa. U pitanju je memorijski čip izrađen u tehnologiji 32 sloja i predstavlja prekretnicu kao glavni tehnološki proboj koji je ostvarila kineska industrija memorijskih čipova. Uspešan razvoj 32-slojnog 3D NAND čipa je zapravo uvod u osvajanje 64-slojnog proizvodnog postupka koji je šansa za kineske proizvođače u pravcu ukidanja dominacije vodećih kompanija na ovom polju kao što su Samsung, SK Hynix, Micron/Intel, i Toshiba/Western Digital alijansa. 
 
Kompanija YMTC pripada grupi tri najveća centra (megafabrika) za razvoj i proizvodnju memorije u Kini i predstavlja zapravo jedinog igrača u 3D NAND sektoru. Ostala dva su fokusirana na DRAM proizvode. Prvobitno je bilo planirano da YMTC prve uzorke 32-slojne 3D NAND memorije lansira tokom decembra, ali je čitav postupak ubrzan nakon uspešne primene i dobrih rezultata ostvarenih tokom preliminarnog testiranja u SSD uređajima. 
 
Postrojenja za proizvodnju su već instalirana tako da se probna proizvodnja očekuje krajem prve polovine iduće godine sa početnim kapacitetom od 5000 komada mesečno. Masovna proizvodnja će uslediti nakon uhodavanja i stabilizacije procesa na prihvatljivi iznos neispravnih uređaja tj. škarta. 
 
Ovaj svojevrsni podvig koji je postigla kineska industrija memorijskih proizvoda poput zemljotresla uzdrmala čitavu industriju poluprovodnika, obzirom da je YMTC čitav proces razvoja 3D NAND memorije završio u roku od dve godine, što se ranije smatralo nemogućim. Početnu tehnologiju YMTC je nasledio od kompanije koju je prethodno pridružio, a koja se inicijalno bavila NOR fleš i SLC NAND tipom memorijskih proizvoda licenciranih od strane američke kompanije Spansion.
 
Osvajanje 32-slojne 3D NAND tehnologije je samo osnova za dalje unapređenje i prelazak na 64-slojnu proizvodnju koja će smanjiti tehnološki zaostatak za južnokorejskim liderima Samsung-om, SK Hynix-om kao i američkim Micron-om koji već u ovom trenutku razvija 72-slojnu tehnologiju!  
 
Izvor: Digitimes