Južnokorejski Samsung je objavio da je prvi na svetu razvio
potrebne tehnologije koje omogućavaju da se u jedan čip spakuje čak osam silicijumskih
jezgara. Kompanija planira da ovako gusto pakovanje koristi za proizvodnju memorijskih
čipova namenjenih mobilnim telefonima kod kojih je nedostatak prostora konstantan
problem. Ovakvi čipovi će imati debljinu od svega 1,4 mm, a posedovaće kapacitet
od 3,2 Gbita. Kompanija je u izjavi za medije rekla da očekuje da će ovakvi
čipovi pokrenuti razvoj novih tipova mobilnih telefona sa unapređenim mogućnostima
za posmatranje videa, boljim video igrama i kvalitetnijim pristupom Internet
sadržajima.
Kada već pričamo o memoriji, pomenimo i da je Infineon Technologies počeo da
prodaje svoje memorijske module pod brendom Aeneon u Aziji. Nemačka kompanija
je u novembru u Evropi i Americi počela da isporučuje OEM proizvođačima računara
module pod ovim imenom, a u buduće će ih prodavati i drugim proizvođačima memorije
koji će ih prodavati pod vlastitim brendovima. Infinion je počeo da prodaje
DDR1 Aeneon unbuffered DIMM module od 256 MB na 333 MHz i u slobodnoj prodaji,
a u budućnosti planira da pod ovim imenom predstavi još memorijskih modula,
uključujući i DDR2 proizvode.
Izvor: DigiTimes