Samsung razvija 512GB DDR5 memorijske module brzine 7.2 Gbps

Samsung je tokom Hot chips 33 konferencije prezentovao svoj rad na predstojećim DDR5 memorijskim standardima. Kompanija je uspela da ostvari razvoj u mnogim segmentima, a novi standard implementira novije tehnologije koje nude veće brzine i bolje kapacitete.Južnokorejski proizvođač je dizajnirao svoje DDR5 module sa 8-high (8H) složenim TSV (through silicon via) matricama. Kako bi postigao novi dizajn, Samsung je koristio tanke vafere, što je rezultiralo redukcijom od 40% za prostor između naslaganih matrica. Novi 8H DDR5 moduli imaju debljinu od svega 1,0 mm, u poređenju sa 1,2 mm kod starijih 4H modula.
Kada su u pitanju performanse, Samsung očekuje da će novi DDR5 moduli nuditi brzine od 7.2 Gbps. Pored toga kompanijini RDIMM/LRDIMM moduli mogu da dostignu kapacitet do 512GB. Ovo je naravno limitirano na poslovno i tržište servera. Očekuje se da će standardni korisnici dobiti UDIMM-e kapaciteta do 64GB.Prema prognozama, koje je Samsung kreirao, prelazak mejnstrim tržišta na DDR5 se ne očekuje pre 2023. ili 2024. godine, što znači da će biti još dovoljno vremena da proizvođači memorija poboljšaju svoje DDR5 proizvode.Izvor: TechPowerUp
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije