Samsung započeo masovnu proizvodnju Exynos 7270 čipseta za nosive uređaje

Kako se i očekivalo, Samsung je zvanično objavio da je započeo sa masovnom proizvodnjom Exynos 7 Dual 7270 čipseta za nosive uređaje

Kako se i očekivalo, Samsung je zvanično objavio da je započeo sa masovnom proizvodnjom Exynos 7 Dual 7270 čipseta za nosive uređaje. Masovna proizvodnja pomenutog čipseta stiže svega nekoliko nedelja nakon što je južnokorejska kompanija počela sa proizvodnjom Exynos 7 Quad 7570 čipa za telefone.Exynos 7270 se proizvodi korišćenjem FinFET proizvodne tehnologije. Čipset takođe koristi i samsungovu inovativnu tehnologiju pakovanja – SiP (system-in-package)-ePoP (embedded package-on-package), koja bi trebalo da ponudi neprevaziđene performanse, uštedu energije tokom rada, a sve u okviru kompaktnog rešenje koje je optimizovano za nosive uređaje. Ovo je istovremeno i prvi čip u svojoj klasi koji implementira punu konektivnost i LTE modem integraciju.Izvor: NextPowerUp

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi