Samsung započeo masovnu proizvodnju Exynos 7270 čipseta za nosive uređaje

Kako se i očekivalo, Samsung je zvanično objavio da je započeo sa masovnom proizvodnjom Exynos 7 Dual 7270 čipseta za nosive uređaje

Kako se i očekivalo, Samsung je zvanično objavio da je započeo sa masovnom proizvodnjom Exynos 7 Dual 7270 čipseta za nosive uređaje. Masovna proizvodnja pomenutog čipseta stiže svega nekoliko nedelja nakon što je južnokorejska kompanija počela sa proizvodnjom Exynos 7 Quad 7570 čipa za telefone.Exynos 7270 se proizvodi korišćenjem FinFET proizvodne tehnologije. Čipset takođe koristi i samsungovu inovativnu tehnologiju pakovanja – SiP (system-in-package)-ePoP (embedded package-on-package), koja bi trebalo da ponudi neprevaziđene performanse, uštedu energije tokom rada, a sve u okviru kompaktnog rešenje koje je optimizovano za nosive uređaje. Ovo je istovremeno i prvi čip u svojoj klasi koji implementira punu konektivnost i LTE modem integraciju.Izvor: NextPowerUp

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi
Polisa privatnosti

Ova veb stranica koristi kolačiće kako bismo vam pružili najbolje moguće korisničko iskustvo.

Informacije o kolačićima se čuvaju u vašem pretraživaču i obavljaju funkcije poput prepoznavanja kada se vratite na našu veb stranicu i pomažu našem timu da razume koje delove veb sajta smatrate najzanimljivijim i najkorisnijim.