Thermaltake spremio kulere za LGA procesore

Sve se više približava izlazak Intelovog novog Land Grid
Array (LGA) interfejsa. LGA donosi novu formu podnožja (Socket T) sa velikom
gustinom pinova neophodnom za povećanje performansi i zadovoljenje uvećanih
potreba za energijom. Svi novi Intelovi CPU-ovi će koristiti Socket T, počev
od Pentiuma 4 E na 3,6 GHz, ali se sve više diskutuje kako će se hladiti novi
procesori koji stvaraju čitavih 120 W toplote. Renomirani Thermaltake je nedavno
predstavio dva rešenja zasnovana na Intelovim preporukama koja nose oznake A1829
i CL-P0003. Novi kuleri su valjkastog oblika, prečnika 90 mm i visine 80 mm,
i imaju polukružna rebra hladnjaka. Na ovaj način se znatno povećava površina
u dodiru sa vazduhom što omogućava bolje performanse bez značajnog povećanja
dimenzija kulera. Jezgo kulera je izrađeno od bakra radi što boljeg prenosa
toplote od procesora do rebara.
CLP003 deluje kao naprednije rešenje i ima rebra koja se granaju. Zavisno od temperature
procesora, ventilator na ovon kuleru radi brzinom od 2300 rpm do 3600 rpm pri
čemu stvara buku od 29,5 dBA do 43 dBA. Ovo rešenje je u stanju da disipira oko
125 W toplote sa procesora zagrejanog na 70° celzijusa.
A1829 deluje kao jeftinije rešenje i njegov ventilator se okreće na konstantnih
4700 rpm. Njegova polukružna rebra nisu razgranata, ali je ipak u stanju da
rasipa između 110 i 120 vati toplotne energije. Cene ova dva kulera još nisu
poznate.

Izvor: Xbit Labs