TSMC se sprema za proizvodnju čipova u 3nm procesu

TSMC je veoma agresivno nastupio u svojim naporima na polju proizvodnje čipova. Kompanija je uložila više sredstava u istraživanje i razvoj, kako bi parilala ili prevazišla Intel. Ovo je urodilo plodom, a TSMC ne odustaje od traganjem za novim nivoima performansi i manjih procesorskih nodova.Prema izvorima, do kojih je došao DigiTimes, TSMC je obezbedio 30 hektara zemlje u Tajvanu (Southern Taiwan Science Park), gde će započeti izgradnju svoje fabrike koja će se koristiti za masovnu proizvodnju 3nm čipova tokom 2023. godine.
 
Povezana vest: TSMC očekuje da će naredne godine biti prodato 300 miliona 5G telefona
Izgradnja 3nm proizvodnih postrojenja će započeti u 2020. godini, kada će TSMC i započeti sa utemeljenjem novog proizvodnog procesa. Očekuje se da će 3nm poluprovodnici biti TSMC-ov treći put da kompanija implementira EUV litografiju, nakon što su kompanijini 7nm+ i 5nm nodovi koristili EUV.Izvor: TechPowerUp
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim aktuelnim diskusijama iz IT industrije