Western Digital i Toshiba kreirali 128-slojni 3D NAND

Na International Solid State Circuits konferenciji, koja je održana prošlog meseca, Western Digital je prezentovao svoj 128-slojni 3D TLC BiCS-5 NAND.Western Digital BiCS NAND je kreiran u saradnji sa SanDiskom, koji je sada u vlasništvu WD-a, kao i kompanijom Toshiba. Ovaj potez je dvema kompanijama omogućio da razviju 3D flash tehnologiju visoke brzine i kapaciteta. Jednostavno rečeno, dodavanje više slojeva u ovaj tip flasha je omogućilo veći kapacitet po sloju.
 
Pogledajte još: Western Digital objavio WD Black SN750 Series NVMe SSD-ove uz Gaming Mode
Prethodno, Western Digitalov BiCS NAND je mogao da nudi ukupno 96 slojeva, a prelazak na 128 slojeva je doneo 33% više skladišta po čipu. Tehnologija se može koristiti za kreiranje NAND flash čipova visokog kapaciteta, ili može kompaniji Western Digital omogućiti da razvije manje čipove istog kapaciteta kao i ranije, smanjujući cenu proizvodnje.Western Digital 128-slojni NAND proizvodi će početi da se pojavljuju krajem 2020. godine, a masovna proizvodnja kreće 2021. WD 128-slojni BiCS NAND će nuditi kapacitete od 512Gb po čipu, odnosno 64GB.Izvor: Overclock3d
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim aktuelnim diskusijama iz IT industrije