- Uređaji
- 2 min
AMD Magnus APU pokretaće sledeću generaciju Xbox i PlayStation 6 konzola
Novi specijalno prilagođeni AMD APU sa 11 Zen 6 procesorskih jezgara, moćnim GPU-om i 384-bitnom memorijskom magistralom stiže do 2027/2028.
Novi specijalno prilagođeni AMD APU sa 11 Zen 6 procesorskih jezgara, moćnim GPU-om i 384-bitnom memorijskom magistralom stiže do 2027/2028.
Zajednička platforma N1X sada stiže početkom 2026, uz fokus na poslovni sektor i redizajn AI PC procesora
Novi Kirin 9010S koji će se naći u Huawei Pura 80 modelu telefona donosi bolje performanse, veću brzinu odziva i efikasnije upravljanje energijom
Nova generacija čipova iz Kine predstavlja pretnju tehnološkoj dominaciji SAD-a i pokazuje koliko je Xiaomi ozbiljan igrač u svetu procesora
Galaxy S26 mogao bi napustiti TSMC i koristiti Samsungove 2 nm čipove, uprkos izazovima sa pouzdanošću i grejanjem
Novi Qualcomm Snapdragon čip donosi ogroman skok u performansama, testiran čak i na 5,3 GHz
Amazonova lista najprodavanijih CPU modela otkriva potpunu dominaciju AMD-a i potpuni krah Intel-a koji nije uspeo da uđe ni u prvih deset mesta
Naredna generacija Ryzen desktop procesora donosi ogroman skok u brzini rada sa frekvencijama iznad 6,2 GHz
Xbox i AMD zajedno prave novu Xbox generaciju u kojoj konzola neće biti vezana samo za jednu prodavnicu igara
Cilj Samsunga je da masovna proizvodnja 2 nm čipova krene u drugoj polovini godine
Novo ARM "Travis" jezgro donosi dvocifreno poboljšanje IPC performansi, fokusirajući se na efikasnost umesto visokih radnih frekvencija
Nova generacija Intel desktop procesora, Nova Lake-S, stiže 2026. sa do 52 jezgra, novom LGA 1854 platformom, DDR5 do 8000 MT/s i hibridnom Xe3/Xe4 grafikom – signalizirajući ogroman zaokret u arhitekturi i performansama
Apple zvanično potvrdio da je macOS Tahoe 26 poslednja verzija koja podržava Intel Mac-ove
Huawei započeo razvoj revolucionarnih 3 nm čipova sa GAA arhitekturom, jačajući tehnološku samostalnost Kine
Xiaomi tvrdi da je njihov 3 nm Xring01 čip, rezultat više od četiri godine internih inovacija i razvoja, bez korišćenja Arm CSS servisa
Uprkos naprednom Kompanio Ultra 910 procesoru, Windows laptop tržište je bez ikakvog rezona zatvoreno za MediaTek
Novi XRing 01 procesor koji je razvio Xiaomi, postiže rezultate bliske Snapdragon 8 Elite čipsetu, čime najavljuje ozbiljan ulazak u vrh mobilnih procesora
Preliminarne i zvanično nepotvrđene informacije, otkrivaju novu AMD Ryzen 3D strukturu sa ogromnim brojem jezgara i keš memorije
Asus, Dell i Lenovo navodno već razvijaju N1X računare i laptop računare, bazirane na Nvidia procesoru za Windows PC
Oglas za posao u Qualcommu ukazuje da Microsoft ozbiljno planira prelazak na Snapdragon platformu za novu Xbox generaciju ili eventualno prenosivu gejming konzolu
SAD su sve više zabrinute zbog brzog napretka kineske AI industrije, pa upozoravaju globalne kompanije da korišćenje Huawei AI čipova može predstavljati kršenje američkih izvoznih pravila
Nvidia isporučuje 18.000 AI čipova Saudijskoj Arabiji za izgradnju masivnog data centra, podržavajući novu državnu AI kompaniju Humain, nakon ukidanja američkih izvoznih ograničenja
Usporavanje rada SSD uređaja na najnovijim Intel Core Ultra procesorima, posledica dužih putanja za prenos podataka unutar čipa
Qualcomm i dalje vodi na tržištu Android procesora, ali mu konkurencija ubrzano diše za vratom. MediaTek, Samsung i Huawei ostvarili veliki rast u 2024. godini
Nakon odluke Trampove administracije da povuče kompleksno AI pravilo o izvozu čipova, vrednost Nvidia akcija je počela da raste. Odluka bi mogla označiti novu eru američke dominacije u veštačkoj inteligenciji
Nova Intel 14A tehnologija sa „turbo ćelijama” i unapređenom isporukom energije najavljuje prekretnicu u performansama Intel čipova
Intel prolazi kroz duboke reforme pod vođstvom Lip-Bu Tana. Fokus je na ubrzanju rada, jačanju inženjerskog tima i pojednostavljenju hijerarhije
Xiaomi najavio predstavljanje svog prvog procesora, ali uz napomenu da bi datum mogao biti pomeren
Potražnja za starijim generacijama Intel procesora i dalje daleko veća od novih AI modela
Intel je naručio silicijum iz najnovije i najnaprednije TSMC 2nm N2 generacije, proces za buduće Nova Lake čipove, što potvrđuje strategiju dvostrukog izvora proizvodnje planiranu za 2026