- Uređaji
- 2 min
AMD sprema čudovište sa 208 MB keša: Ryzen 9 9950X3D2 prve informacije pre zvanične najave
Najoviji Ryzen 9 9950X3D2 navodno donosi X3D keš na oba CCD-a, čak 208 MB ukupnog keša, ali uz cenu znatno većeg TDP-a
Najoviji Ryzen 9 9950X3D2 navodno donosi X3D keš na oba CCD-a, čak 208 MB ukupnog keša, ali uz cenu znatno većeg TDP-a
Novi MacBook Pro sa M5 Max čipom donosi ogroman skok u CPU i GPU performansama i cilja profesionalce kojima je potrebna sirova snaga
Apple bi već izvesno u narednim godinama mogao da deo proizvodnje svojih čipova prebaci pod okrilje Intel-a, čime bi smanjio zavisnost od TSMC-a
Na Lenovo sajtu pojavilo se šest laptop modela sa oznakama N1 i N1X, što ukazuje na skori dolazak NVIDIA procesora i prvi Windows on ARM gejming laptop
Jensen Huang navodi da je Nvidia trenutno najveći klijent i kupac TSMC čipova, dok se istovremeno šuška o rastu cena čipova za Apple
NVIDIA se pripremila za ulazak na tržište Windows on ARM laptop računara sa svojim najnovijim N1X procesorima, koji bi mogli doneti najjaču integrisanu grafiku ikada viđenu
Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro izrađen u 2 nm procesu značajno podiže troškove, a Xiaomi 18 Pro biće prvi telefon sa ovim čipom
Nedostatak proizvodnih kapaciteta za AI čipove menja odnose snaga u industriji i neočekivano vraća Intel u igru
Snapdragon X2 Plus nije uspeo da nadmaši Apple M4 u 4 od 5 sintetičkih CPU i GPU testova, uprkos novijoj arhitekturi i ambicioznim specifikacijama
AMD je na CES 2026 sajmu zvanično predstavio Ryzen 7 9850X3D, unapređenu verziju 9800X3D procesora, sa višim taktovima i još jačim gejming performansama
TSMC ulazi u 2 nm eru, ali visoka cena primorava proizvođače da kod standardnih flegšip modela i dalje koriste 3 nm čipove
Novi interni Windows testovi Qualcomm-a pokazuju da Snapdragon X2 Plus donosi višestruko bolje CPU i AI performanse uz znatno nižu potrošnju energije
TSMC ubrzava razvoj 1,4-nanometarskog proizvodnog procesa, a rizična probna proizvodnja planirana je za 2027. godinu
Ryzen 7 9850X3D stiže sa većim taktom i višom cenom, ali i dalje ostaje snažan konkurent u gejming klasi pred zvanično predstavljanje na CES 2026 sajmu
Novi NPU u Snapdragon 8 Gen 5 donosi ogromne dobitke u brzini, privatnosti i kvalitetu fotografije, jer AI radi direktno na telefonu
Exynos 2600 donosi zahvaljujući prednosti 2 nm tehnologije izrade novu HPB tehnologiju hlađenja koja smanjuje temperature do 30%, rešavajući stare probleme sa pregrevanjem
Novi Intel–NVIDIA Serpent Lake čip spaja x86 CPU i NVIDIA Rubin GPU tehnologiju, direktno napadajući AMD Strix Halo segment
Kina ubrzano sprovodi strategiju postizanja potpune nezavisnosti u industriji poluprovodnika i zato odbija najnoviju ponudu Nvidia AI čipova, uprkos ublažavanju izvoznih ograničenja
Analiza novog Huawei telefona pokazuje da Huawei i SMIC napreduju u proizvodnji čipova uprkos američkim sankcijama, ali i dalje zaostaju za TSMC-om i Samsungom
Huawei Mate 80 RS sa Kirin 9030 Pro čipom ostvaruje najbolje rezultate u gejmingu i kontroli temperature,zbog čega se nađao ispred Snapdragon 8 Elite Gen 5 konkurencije
Naglo skraćivanje životnog veka AI procesora i ubrzani razvoj novih generacija preti profitu, investicijama i stabilnosti celog AI ekosistema.
Samsung čini dostupnom svoju novu HPB tehnologiju hlađenja i nudi je Apple-u i Qualcomm-u, nakon što je Exynos 2600 u radu demonstrirao 30% niže temperature
Jensen Huang ističe da je Huawei najmoćnija tehnološka kompanija ikada, uz izuzetne AI i sposobnosti na polju hardwera
Johny Srouji, ključni arhitekta i dizajner Apple Silicon procesora, navodno napušta kompaniju
Vrednost globalne industrije čipova premašila je 12 biliona dolara, predvođena američkim kompanijama i eksplozijom AI tržišta
Samsung je potvrdio Exynos 2600 izlazak, prvi 2 nm čip koji stiže u Galaxy S26 seriju, uz veliku najavu fokusiranu na efikasnost i rešavanje starih problema
Najveći kineski proizvođač matičnih ploča, Colorful je zvanično potvrdio podršku za AMD Zen 6 procesore na svojim B850 matičnim pločama
Dobro obavešteni izvor iz industrije, tvrdi da su Apple i Intel potpisali sporazum o proizvodnji čipova osnovnih mogućnosti iz Apple M serije na bazi Intel 18A procesa, počev od 2027. godine
Snapdragon 8 Gen6 stiže na 2 nm procesu, sa značajnim poskupljenjem proizvodnje i mogućim rastom cena premijum telefona u 2026. godini.
Nove informacije otkrivaju da Snapdragon 8 Gen 5 ima znatno manju količinu cache memorije od Elite verzije, što može drastično uticati na gejming