Niko kao Samsung: Exynos 2600 uvodi tehnologiju hlađenja koju do sada nije koristio nijedan mobilni procesor

Samsung je predstavio Exynos 2600, svoj najnoviji vrhunski procesor za mobilne telefone i tablet računare, a najveća inovacija ovog modela dolazi u vidu potpuno nove tehnologije upravljanja toplotom, koja do sada nije korišćena ni u jednom mobilnom SoC dizajnu. Reč je o HPB (Heat Path Block) tehnologiji, ključnoj komponenti u pakovanju koja omogućava efikasnije odvođenje toplote.

Procesor je izrađen u 2 nm procesu i donosi značajan napredak u odnosu na prethodnu generaciju, ali se najveće poboljšanje odnosi na hlađenje. Samsung je objasnio da se HPB sastoji od bakarne komponente koja se postavlja direktno iznad samog procesorskog jezgra.

Nova Samsung HPB tehnologija menja način na koji se hlade mobilni čipovi

Kod starijeg rešenja, DRAM se nalazio iznad čipa, blokirajući direktan kontakt sa elementima za hlađenje. Sada je DRAM pomeren u stranu, što omogućava da HPB direktno preuzima toplotu sa najtoplijih i najvrelijih delova silicijumskog jezgra.

Ovaj pristup ubrzava prenos toplote i donosi smanjenje temperature do 30% u poređenju sa prethodnim Exynos čipovima. Samsung u pakovanju koristi i High-k EMC materijal sa boljim termičkim karakteristikama, dodatno smanjujući termalni otpor i omogućavajući stabilniji rad pod opterećenjem.

Raniji Exynos modeli često su bili kritikovani zbog brzog termičkog throttlinga pri dužem igranju ili zahtevnim zadacima. HPB sada rešava ovaj problem direktno na nivou pakovanja, preuzimajući tehniku koja se inače koristi u PC i server industriji i prilagođavajuči je upotrebi na tankim telefonima.

Samsung ima veliko poverenje u novi dizajn, a prema izveštajima, kompanija je spremna da HPB tehnologiju ponudi i drugim proizvođačima čipova, što nagoveštava potencijalno veliki uticaj na celu industriju mobilnih procesora, prenosi Sammy Fans.