Aleksandar Božović
Samsung je zvanično predstavio svoju najnapredniju tehnologiju pakovanja čipova: Heat Path Block (HPB), koja se prvi put pojavila u Exynos 2600 procesoru. Kompanija sada veruje da bi ovu tehnologiju mogla da ponudi i Apple-u i Qualcomm-u, kako bi njihovi budući mobilni procesori postizali još bolje termalne rezultate.
Exynos 2600 je izrađen uz primenu HPB pakovanja, a Samsung Foundry je saopštio da je upravo ta tehnološka inovacija omogućila da 2 nm čip ostane znatno hladniji pod opterećenjem. HPB je dizajniran da rešava probleme pregrevanja kod najmodernijih procesora i predstavlja veliki iskorak u odnosu na klasične metode pakovanja silicijuma.
Samsung želi da se njegova HPB tehnologija koristi i u Apple i Qualcomm čipovima
Prema izvoru iz industrije, Samsung je doneo odluku da HPB učini dostupnim svim zainteresovanim partnerima: “Samsung Electronics je odlučio da ponudi interno razvijenu HPB tehnologiju pakovanja i drugim potencijalnim kupcima, uključujući Qualcomm i Apple.”
Zahvaljujući HPB rešenju, Exynos 2600 radi oko 30% hladnije u poređenju sa Exynos 2500. Nova struktura koristi integrisani bakarni hladnjak postavljen direktno iznad jezgra mobilnog čipa kako bi se maksimalno povećalo odvođenje toplote.
Samsung MX divizija već je navodno zatražila od Qualcomm-a da njihove Snapdragon verzije namenjene Galaxy uređajima dobiju isti HPB sistem hlađenja, što dovoljno govori o tome koliko je ovo rešenje praktično i efikasno.
Industrijski analitičari smatraju da je upravo HPB ključni razlog što je Exynos 2600 isporučio iznenađujuće dobre termalne rezultate. Očekuje se da će ovaj procesor pokretati Galaxy S26 i S26+ tokom 2026. godine, dok se Samsung priprema da HPB predstavi kao standard za buduću generaciju mobilnih čipova, piše Sammy Fans.
Nema komentara 😞
Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!
Pridruži se diskusiji