- Nauka i tehnologija
- 2 min
Zbogom pumpe i radijatori, Microsoft predstavio nove čipove sa tečnim hlađenjem
Microsoft uvodi mikrofluidno hlađenje direktno u silicijum procesora, čime trostruko efikasnije uklanja toplotu
Microsoft uvodi mikrofluidno hlađenje direktno u silicijum procesora, čime trostruko efikasnije uklanja toplotu
Huawei razvija nove čipove sa naprednim termalnim provodnicima koji bolje hlade procesor u radu, a očekuje se da debituju u Mate 80 seriji.
Preliminarne informacije sugerišu da Apple planira da u iPhone 17 Pro uvede napredniji sistem hlađenja putem „vapor chamber“ tehnologije, kako bi se rešio problem pregrevanja tokom gejminga i AI zadataka.
Još uvek nepotvrđena informacija ukazuje na to da Huawei razvija telefon sa aktivnim sistemom hlađenja, što bi moglo značajno unaprediti performanse i rešiti probleme sa pregrevanjem
Nova Noctua termosifonska tečnost za hlađenja procesora eliminiše potrebu za pumpom, koristeći princip promene agregatnog stanja rashladne tečnosti
Apple najavio iPhone 17 sa tehnologijom parne komore za bolje hlađenje – hoće li konačno rešiti problem pregrevajanja?
Nova era hlađenja gejming računara, Thermaltake donosi tehnologiju potpunog uranjanja u rashladnu tečnost
Exynos 2500 bi u nekim regionima mogao stići u Samsung Galaxy S25 seriju, ili bar u vanila modele, i biti ozbiljan rival Snapdragon 8 Gen 4 čipsetu
Temperatura procesora na M3 MacBook Air modelu može da dostigne vrhunac od 114 stepeni Celzijusa, zbog čega je 33 posto sporiji nego MacBook Pro sa istim čipom
Novi Cooler Master proizvodi predstavljeni su na ovogodišnjem CES 2024 tehnološkom sajmu u Las Vegasu, a u nastavku možete pogledati neke od ključnih
Iako ne postoji univerzalan odgovor na ovo pitanje, nije neuobičajeno da leti na površinu isplivaju problemi kao što je visoka GPU temperatura
Hlađenje je jedan od ključnih faktora koje treba uzeti u obzir prilikom sklapanja računara. Zato što je hlađenje bitno za performanse i dugovečnost komponenti.