Aleksandar Božović
Huawei je podneo dva nova patenta za tehnologiju hlađenja koja bi mogla značajno unaprediti performanse i pouzdanost budućih uređaja. Očekuje se da će upravo ovi inovativni čipovi sa specijalnom tehnologijom hlađenja, debitovati sa Mate 80 serijom.
Prvi patent, nazvan „Termalno provodljiva kompozicija, njen metod pripreme i primene“, odnosi se na elektronske komponente i način pakovanje čipova. U osnovi koristi termalnu kompoziciju sa velikim i malim česticama punila u odnosu 3:1, pri čemu veće čestice sadrže silicijum-karbid. Sa zaobljenošću od 0,8, ova kombinacija obezbeđuje odličnu fluidnost i visoku termalnu provodljivost.
CNMOHuawei sprema naprednu tehnologiju hlađenja za Mate 80 telefone
Drugi patent, „Termalno provodljiva i toplotno-endotermna kompozicija i primene“, obuhvata štampane ploče. Ova kompozicija koristi organsku matricu, termalna punila i apsorbujuća punila.
Velike čestice sadrže silicijum-karbid visoke čistoće sa zaobljenošću čestica iznad 0,8 i sadržajem većim od 99%. U kombinaciji sa sferičnim feritom, ovaj materijal ne samo da povećava termalnu provodljivost već i apsorbuje toplotu, čime se dodatno poboljšavaju stabilnost i performanse uređaja u radu.
Na osnovu objavljenih informacija, sve upućuje na to da će Huawei koristiti dva nova modela procesora u Mate 80 seriji. Novi sistem hlađenja mogao bi doneti veliki skok u kontroli toplote i izdržljivosti, čineći predstojeće modele znatno pouzdanijim u odnosu na prethodnike. Ostaje da se vidi koliko će ova inovacija promeniti korisničko iskustvo kada Mate 80 telefoni budu predstavljeni, prenosi CNMO.
