Prema informacijama objavljenim početkom januara, TSMC je na svom zvaničnom sajtu potvrdio da je 2 nm proizvodni proces (N2) ušao u fazu masovne proizvodnje u četvrtom kvartalu 2025. godine, čime je industrija poluprovodnika i zvanično zakoračila u 2 nm eru. U poređenju sa N3E procesom, N2 donosi povećanje performansi od 10–15% pri istoj potrošnji, odnosno smanjenje potrošnje od 25–30% pri istoj radnoj frekvenciji.
Prema planovima, sledeće generacije čipova kao što su Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen6 i MediaTek Dimensity 9600 trebalo bi da koriste TSMC 2nm proces. Međutim, uz rast performansi i energetsku efikasnost, značajno raste i cena samih čipova.
Standardni i Pro modeli se dodatno razdvajaju

Tržišni izvori navode da će cena jednog 2 nm silicijumskog diska iz koga se seku pojedinačni čipovi premašiti 30.000 dolara, što je gotovo dvostruko više u odnosu na 4 nm proces. Takav skok direktno povećava troškove proizvodnje pametnih telefona, naročito u vrhunskom segmentu.
Zbog toga se, prema navodima poznatog kineskog izvora, očekuju ozbiljne promene u strategiji za flegšip telefone koji stižu u drugoj polovini 2026. godine. Pojedini proizvođači planiraju da standardni modeli naredne generacije i dalje koriste 3 nm čipove, dok će samo Pro i Ultra varijante preći na 2 nm tehnologiju.
To praktično znači da će razlika između standardnih i Pro verzija flegšip telefona biti izraženija nego ranije. Standardni modeli će, radi zadržavanja postojeće cene ili minimalnog poskupljenja, ostati na postojećim 3 nm rešenjima poput Snapdragon 8 Elite Gen5 ili Dimensity 9500 čipova. S druge strane, skuplji Pro i Ultra modeli, zahvaljujući većoj početnoj ceni, moći će da ponude najnovije 2 nm procesore i time dodatno opravdaju svoju premijum poziciju.
Ali im neće biti problem da ih naplate kao da su 2nm.