Hladan tuš za Intel: industrijski izvori objašnjavaju zašto nije u mogućnosti da proizvodi iPhone čipove

Tokom poslednjih nedelja pojavile su se informacije da bi Apple mogao deo svojih čipova da prebaci u proizvodne pogone Intel-a, što je izazvalo veliko interesovanje u industriji poluprovodnika. Prema tim navodima, Intel bi koristio svoj 18A-P proizvodni proces za pojedine M-serije procesora, kao i za standardne verzije iPhone čipova planirane za 2028. godinu.

Navodno su Apple i Intel čak potpisali ugovor o poverljivosti, a Apple je dobio pristup Intel-ovom PDK paketu za evaluaciju. Intel 18A-P je posebno interesantan jer prvi put donosi podršku za Foveros Direct 3D hibridno povezivanje, koje omogućava vertikalno slaganje čipleta pomoću TSV tehnologije.

Zašto Intel ne može da proizvodi iPhone čipove

Međutim, upućeni izvori iz industrije smatraju da Intel praktično nema šanse da dobije posao proizvodnje iPhone čipova, a glavni razlog leži u BSPD tehnologiji, odnosno napajanju sa zadnje strane čipa. Dok TSMC ovu tehnologiju koristi selektivno, u zavisnosti od proizvodnog procesa, Intel je u potpunosti vezao svoje najnaprednije procese, uključujući 18A i 14A, upravo za BSPD.

Prednost BSPD tehnologije jeste u smanjenju gubitaka napona i potencijalno višim radnim frekvencijama, ali kod mobilnih čipova, kakvi se koriste u iPhone uređajima, dobitak u performansama je minimalan. Istovremeno, ovakav dizajn stvara ozbiljne probleme sa zagrevanjem, jer je odvođenje toplote otežano.

Zbog ograničenog prostora za hlađenje u pametnim telefonima i strogih temperaturnih zahteva, ovakav pristup je u praksi neupotrebljiv za iPhone. Upravo zbog toga industrijski analitičari smatraju da Intel u dogledno vreme neće moći da postane Apple partner za proizvodnju iPhone čipova.

Ipak, kada je reč o M-seriji procesora koji se koriste u laptop računarima i desktop sistemima, gde postoji više prostora za hlađenje, mogućnost saradnje sa Intel-om nije isključena.