Bivši TSMC potpredsednik, kog još nazivaju i „čip guru“ Burn Dženg Lin veruje da Huawei može da pravi 5 nm čipove, ali će to sa DUV opremom biti veliki trošak
Novi Dimensity 9300 bi kao najmoćniji čipset na tržištu trebalo da pomogne kompaniji MediaTek da ostvari novi rekord u svetkom tržišnom udelu, tvrde analitičari
Najnoviji insajderski izveštaji sugerišu da će predstojeći MediaTek Dimensity 8300 čip na tržište mobilnih telefona stići pravo sa TSMC 4 nm proizvodnog procesa
Najnovija odluka Ustavnog suda ugrožava nemačke subvencije za Intel i TSMC, odnosno skoro 10 milijardi odvojenih za dovođenje proizvođača čipova u ovu zemlju
Tržište veštačke inteligencije se širi jer je i Microsoft predstavio AI čipove, ali prilagođene sopstvenim potrebama usled povećanih troškova isporuka drugih
Vlasti SAD tvrde da oprema za proizvodnju čipova američkog porekla čiji su izvoz zabranile u određene istočne zemlje i dalje završava u Kini uprkos sankcijama
Kineski proizvođač čipova Longsoon planira da pređe na 7 nm proizvodni proces u svojim CPU proizvodima, čime kineski razvoj čipova ide uzlaznom putanjom
Južnokorejski proizvođač poluprovodnika SK Hynix počinje isporuku svoje nove LPDDR5T DRAM čipove proizvođačima pametnih telefona, gde T označava „Turbo“
Kineska kompanija Realme najavljuje svoj novi flegšip uređaj Realme GT5 Pro za novembar i ujedno obećava da će to biti uređaj kakav industrija dosad nije imala
Predstojeći procesor treće Apple generacije, M3 Ultra čipset izgleda će imati čak 80 GPU jezgara, što je duplo više nego M3 Max, ali samo malo više od M2 Ultra
Proizvodi pod imenom HGX H20, L20 PCIe i L2 PCIe su izgleda tri nova Nvidia čipa namenjena specijalno za Kinu koji možda ugledaju svetlost dana već 16. novembra
Jedna od najvećih AI i internet kompanija na svetu Baidu menja Nvidia čipove za domaće Huawei poluprovodnike za veštačku inteligenciju
Sintetički dijamanti i ultračisto staklo bacaju sasvim novo svetlo na budućnost procesora, jer bi mogli da omoguće najbolje performanse koje smo videli do sada
Mobilni čipset koji već neko vreme diže prašinu za sobom samo svojim pomenom, MediaTek Dimensity 9300 zvanično je tu i donosi „arhitekturu samo velikih jezgara“
Kako bi sprečio dalji pad finansija, Samsung podiže cene NAND fleš memorije za čak 20 posto, što znači da će SSD diskovi za kompanije, ali i potrošače poskupeti
Izvršni direktor kompanije Qualcomm potvrdio je da će predstojeća Samsung Galaxy S24 serija telefona, uz Exynos 2400 imati i Snapdragon 8 Gen 3 čipset
Dizajner čipova, kompanija AMD predviđa prihod od čak dve milijarde dolara tokom sledeće godine kroz prodaju AI čipa koji treba da parira Nvidia proizvodima
Da SAD ne mogu zaustaviti kinesko napredovanje u proizvodnji naprednih čipova do 5 nm, tvrdi bivši potpredsednik najuspešnije poluprovodničke kompanije TSMC
Sa novim Apple računarima, stigla je i nova generacija procesora ove kompanije – M3 čipovi. Kada su tu, sada možemo videti i šta bi oni sve trebalo da obezbede
Iako će nastaviti da smanjuje proizvodnju kako bi ublažio prezasićenost snabdevanjem čipovima, Samsung očekuje oporavak poslovanja u industriji tokom 2024.
Apple je noćas održao svoj onlajn Scary Fast događaj na kome je lansirao nove uređaje među kojima su i MacBook Pro računari od 14 i 16 inča sa novim M3 čipovima
Iako se i dalje nisu slegli Snapdragon 8 Gen 3 utisci, već stižu informacije da će sledeći, Snapdragon 8 Gen 4 čip imati prilagođena CPU jezgra Oryon tipa
Novi Qualcomm čip za laptopove – Snapdragon X Elite procesor već je ostavio utisak na tržištu jer lista proizvođača računara koji će ga koristiti sve više raste
Ovogodišnji Qualcomm događaj predstavljanja proizvoda je među mnogo novina doneo i Snapdragon X Elite ARM čipset za laptop sa Windows operativnim sistemom
Dok pripreme za proizvodnju 2 nm čipova teku, planovi za još napredniji proizvodni proces su zastali jer je TSMC neodlučan po pitanju lokacije gradnje fabrike
Novi predstojeći flegšip čipset kompanije MediaTek – Dimensity 9300 zvanično izlazi 6. novembra i spreman je da „oduva“ konkurenciju, barem zbog konfiguracije
Poluprovodničke kompanije Nvidia i AMD planiraju lansiranje CPU procesora zasnovanih na Arm arhitekturi za PC tržište do 2025. godine, izazivajući konkurenciju
U danima pred početak Snapdragon samita, kada će biti predstavljeni novi čipovi ovog brenda, procurile su specifikacije Snapdragon X Elite čipa za računare
Predstojeća Apple serija telefona imaće ozbiljnije hardverske novine i to tako što će navodno, kao i Pro varijante, i osnovni iPhone 16 modeli dobiti A18 čip
Iako u opticaju još nema ni 2 nm čipova, već sada TSMC planira 1 nm fabriku čipova, ali zbog protesta tajvanskog stanovništva traži novu lokaciju za postrojenje