Tag: Čipovi (313)

• Biznis
• 24.07.2024
• 3 min

Tramp tvrdi da je Tajvan ukrao američku industriju čipova

Tvrdnje Tramp-a o Tajvanu kao kradljivcu američke industrije čipova nisu tačne, stručnjaci ističu inovativni razvoj i ulaganja Tajvana u industriju poluprovodnika

• Aleksandar Božović
• 6

• Nauka i tehnologija
• 16.07.2024
• 2 min

TSMC i konkurencija razvijaju naprednu tehnologiju pakovanja čipova

TSMC i konkurencija razvijaju naprednu tehnologiju pakovanja čipova, prelazeći na staklene podloge i pravougaoni oblik silicijuma radi boljeg iskorišćenja skupocenog materijala i smanjenje otpada

• Aleksandar Božović
• 0

• Biznis
• 03.07.2024
• 3 min

TSMC ne žali novca samo kako bi što pre započeo proizvodnju 2 nm čipova

TSMC troši ogroman novac na povećanje proizvodnje 2 nm čipova sugerišu finansijski izveštaji na polju proizvodnje

• Aleksandar Božović
• 0

• Biznis
• 02.06.2024
• 3 min

Italija daje 2 milijarde evra za fabriku čipova na Siciliji

STMicroelectronics dobija 2 milijarde evra od italijanske vlade da pokrene fabriku čipova u Siciliji, što je deo napora EU za smanjenje zavisnosti od Kine.

• Ivan Mančić
• 0

• Biznis
• 28.05.2024
• 3 min

Kina osniva investicioni fond od 47,5 milijardi dolara za proizvodnju sopstvenih čipova

Kina ulaže 47,5 milijardi dolara u razvoj poluprovodnika kako bi osigurala nezavisnu proizvodnju čipova, suočena sa američkim trgovinskim ograničenjima

• Aleksandar Božović
• 6

• Biznis
• 27.05.2024
• 3 min

Kineski SMIC je postao treći najveći svetski proizvođač silicijuma

Zahvaljujući snažnom rastu prodaje Huawei telefona na domaćem, kineskom tržištu, kompanija SMIC je postala treća svetska sila na polju proizvodnje silicijuma za čipove

• Aleksandar Božović
• 5

• Uređaji
• 21.05.2024
• 2 min

Huawei ima novi čipset za mobilne uređaje – Kirin 9010L, sporiju verziju Kirin 9010

Huawei već ima novi Kirin 9010L čipset u jednom od svojih telefona, koji je u stvari sporija verzija Kirin 9010 čipa, onog iz pojedinih Pura 70 modela telefona

• Sara Smolović
• 0

• Uređaji
• 17.05.2024
• 2 min

Samsung Galaxy S25 dobija 3 nm Exynos čip koji nadmašuje Snapdragon u energetskoj efikasnosti

Predstojeći Samsung 3 nm čipset za telefone Exynos 2500 navodno će nadmašiti Snapdragon 8 Gen 4 u energetskoj efikasnosti i naći će se u Galaxy S25 seriji

• Sara Smolović
• 0

• Uređaji
• 15.05.2024
• 2 min

MediaTek lansirao Dimensity 8250, unapređenu verziju Dimensity 8200 čipa

Tajvanski dizajner čipova MediaTek osvežio je svoj Dimensity 8200 čip iz kasne 2022. godine, lansirajući njegovu unapređenu verziju Dimensity 8250

• Sara Smolović
• 0

• Uređaji
• 13.05.2024
• 2 min

Svaka Samsung Galaxy Z Flip6 verzija bi ipak mogla da koristi Snapdragon 8 Gen 3 čipset

Dok se „šuškalo” da će neke verzije predstojećeg Galaxy Z Flip6 telefona da koriste Snapdragon 8 Gen 3, za druge modele spominjao se Exynos 2400 čipset

• Benchmark Redakcija
• 0

• Biznis
• 13.05.2024
• 2 min

MediaTek i Nvidia udružuju snage kako bi napravili konkurenta Snapdragon X Elite procesoru

Dizajneri čipova, kompanije sa Tajvana i iz SAD – MediaTek i Nvidia navodno rade na zajedničkom procesoru koji će biti konkurencija Snapdragon X Elite čipu

• Sara Smolović
• 0

• Uređaji
• 13.05.2024
• 2 min

Snapdragon 8 Gen 4 mogao bi da dobije veću radnu frekvenciju, ali samo zbog Geekbench rezultata

Qualcomm će navodno povećati radnu frekvenciju Snapdragon 8 Gen 4 čipa, ali samo da bi parirao Apple konkurentu u Geekbench testu, bez realnih poboljšanja

• Sara Smolović
• 0

• Biznis
• 10.05.2024
• 2 min

SAD: kinesko zauzimanje kompanije TSMC bilo bi razarajuće za ekonomiju SAD

Eventualna agresija na Tajvan i preuzimanje kontrole nad kompanijom TSMC od strane Kine imalo bi ozbiljne posledice po američku ekonomiju, tvrdi SAD

• Benchmark Redakcija
• 4

• Biznis
• 10.05.2024
• 3 min

Nvidia je odnela titulu najvećeg svetskog dizajnera čipova u 2023. godini

Zahvaljujući popularnosti veštačke inteligencija, Nvidia je prošle godine bila najveći svetski dizajner čipova, ukoliko posmatramo stanje u prihodima

• Sara Smolović
• 0

• Biznis
• 10.05.2024
• 2 min

Intel je rezervisao EUV opremu za proizvodnju čipova koju će ASML praviti sve do polovine 2025.

Sve ASML High-NA EUV litografske mašine za proizvodnju čipova koje će holandska kompanija napraviti do polovine sledeće godine, Intel je rezervisao za sebe

• Sara Smolović
• 1

• Biznis
• 09.05.2024
• 2 min

Huawei više ne može da kupuje čipove kompanija Qualcomm i Intel

Američka vlada navodno je oduzela licence kompanijama Qualcomm i Intel za prodaju čipova kompaniji Huawei, čime joj je ograničila nabavku ključnih delova

• Benchmark Redakcija
• 2

• Uređaji
• 09.05.2024
• 2 min

Samsung se priprema za masovnu proizvodnju svog prvog 3 nm Exynos čipa

Samsung se priprema za proizvodnju svog prvog naprednog 3 nm Exynos čipa, o čemu je obavestio javnost putem zajedničkog saopštenja sa partnerom Synopsys

• Benchmark Redakcija
• 1

• Uređaji
• 07.05.2024
• 2 min

Apple zvanično predstavio M4 čip sa velikim fokusom na veštačku inteligenciju

Na „Let Loose“ događaju, Apple je detaljno opisao svoj novi M4 čip sa glavnim naglaskom na unapređenim mogućnostima veštačke inteligencije i mašinskog učenja

• Sara Smolović
• 0

• Uređaji
• 07.05.2024
• 3 min

Apple M4 procesori biće izrađeni u poboljšanom TSMC N3E procesu

Dok čekamo da Apple M4 procesori zvanično budu najavljeni kasnije danas tokom Let Loose događaja, dobijamo nove glasine o njihovim unapređenjima

• Sara Smolović
• 0

• Uređaji
• 07.05.2024
• 2 min

MediaTek lansirao Dimensity 9300+, novi čipset vrhunskih performansi

Tajvanski dizajner čipova MediaTek lansirao je svoj novi čipset sa unapređenim performansama – Dimensity 9300+ sa većom radnom frekvencijom i boljom AI obradom

• Sara Smolović
• 0

• Uređaji
• 30.04.2024
• 2 min

Još jedno lansiranje 7. maja – MediaTek predstavlja Dimensity 9300+ sa fokusom na AI

Osim kompanije Huawei, i tajvanska dizajner čipova MediaTek će takođe imati lansiranje novog proizvoda 7. maja – u pitanju je Dimensity 9300+ čipset sa AI

• Sara Smolović
• 0

• Biznis
• 30.04.2024
• 4 min

Protekcija za Intel procesore, oni mogu u Kinu

SAD opravdavaju Huawei laptopove sa veštačkom inteligencijom i Intel procesorima, tvrdeći sada da tehnološke sankcije zapravo nemaju cilj da ometaju rast Kine

• Sara Smolović
• 3

• Nauka i tehnologija
• 29.04.2024
• 3 min

Inženjer je dizajnirao „GPU od nule“ za samo dve nedelje

Inženjer sa mreže Twitter koji je ranije dizajnirao CPU, sada je napravio i GPU dizajn od nule za dve nedelje i kaže da je proces bio teži nego što je očekivao

• Sara Smolović
• 0

• Biznis
• 29.04.2024
• 2 min

MediaTek beleži 50 posto rasta u prihodima od čipova, jedan od glavnih razloga Dimensity 9300

Tajvanska kompanija MediaTek kaže da je prihod od njenih vodećih čipova za pametne telefone porastao za 50 posto ove godine, verovatno zahvaljući Dimensity 9300

• Sara Smolović
• 1

• Uređaji
• 28.04.2024
• 2 min

Intel superheroj iz Amston Lake serije – Atom x7000RE je novi AI procesor

Intel je nedavno predstavio Atom x7000RE, najnoviju seriju AI procesora namenjenu AI računarstvu i obećao sledeći nivo naprednog zaključivanja dubokog učenja

• Benchmark Redakcija
• 0

• Biznis
• 25.04.2024
• 4 min

TSMC fabrika čipova u Arizoni u problemu – radnici se žale na zlostavljanje

Najveći svetski proizvođač čipova TSMC suočava se sa izazovima u svojoj fabrici u Arizoni zbog razlika u radnoj kulturi američke i tajvanske radne snage

• Benchmark Redakcija
• 1

• Uređaji
• 24.04.2024
• 4 min

Snapdragon X Plus zvanično predstavljen: neće pokretati samo premijum Windows računare

Dok će Qualcomm procesor Snapdragon X Elite biti namenjen samo za skupe mašine, novi Snapdragon X Plus model serije bi trebalo da bude mnogo više rasprostranjen

• Sara Smolović
• 0

• Uređaji
• 23.04.2024
• 2 min

Desetojezgarni Snapdragon X Plus procesor se pojavio u Geekbench listingu

Dok se Microsoft sprema za svoj Windows on Arm događaj 20. maja, Qualcomm priprema procesore koji će pokretati tu revoluciju među kojima je i Snapdragon X Plus

• Sara Smolović
• 0

• Uređaji
• 23.04.2024
• 2 min

Snapdragon 8 Gen 4 prvo će dobiti Xiaomi telefoni

Prvi proizvođač pametnih telefona koji će u svojim uređajima koristiti predstojeći Qualcomm flegšip čipset Snapdragon 8 Gen 4 biće kineski brend Xiaomi

• Sara Smolović
• 1

• Biznis
• 21.04.2024
• 3 min

TSMC će dodatno naplaćivati za proizvodnju čipova van granica Tajvana

Zbog većih troškova struje, rada i materijala, TSMC će dodatno naplaćivati klijentima za proizvodnju čipova izvan granica Tajvana, uključujući i fabriku u SAD

• Benchmark Redakcija
• 0