Qualcomm obuzdava visoke frekvencije i toplotu na Snapdragon 8 Elite Gen 6 čipsetu

Qualcomm se sa predstojećom Snapdragon 8 Elite Gen 6 platformom ponovo suočava sa poznatim problemom: kako zadržati sve agresivnije performanse pod kontrolom i bez pregrevanja. Sa svakom novom generacijom rastu ne samo očekivanja u pogledu snage, već i zahtevi na polju termalnih karakteristika i naprednih sistema hlađenja. Prema informacijama iz lanca snabdevanja, kompanija bi ove godine mogla da se snažnije osloni na napredne koncepte hlađenja, a u centru pažnje je takozvana Heat Pass Block tehnologija, već korišćena kod Exynos čipova.

Snapdragon 8 Elite linija poslednjih generacija sve više forsira visoke radne taktove i kratkotrajne maksimalne performanse (boost mod). Snapdragon 8 Elite Gen 5 je već pokazao da klasična rešenja poput parnih komora i grafitnih slojeva dolaze do svojih granica. Iako su visoki boost taktovi mogući kratko vreme, u kontinuitetu brzo dolazi do rasta temperature i throttlinga. Upravo tu se uklapaju aktuelne glasine.

Heat Pass Block kao odgovor na termalna ograničenja

Prema više izvora, Qualcomm bi po prvi put mogao da primeni Heat Pass Block u Snapdragon 8 Elite Gen 6, kao i u potencijalnoj Pro varijanti. Reč je o bakarnom provodniku toplote koji se postavlja direktno na silicijumsku matricu čipa. Za razliku od starijeg dizajna, gde je DRAM bio direktno iznad SoC-a i predstavljao termalnu barijeru, ovaj pristup omogućava efikasnije odvođenje toplote iz samog jezgra. Bakar, zbog visoke toplotne provodljivosti, olakšava prenos oslobođene toplotne energije dalje ka rashladnim elementima u telefonu.

Ovakvo rešenje dobija dodatni smisao u kontekstu navodnih frekvencija. Pojedine glasine sugerišu da Qualcomm interno testira taktove i do 5,0 GHz na jezgrima visokih performansi. Takve vrednosti mogu biti ostvarive u kontrolisanim uslovima, ali su teško održive u realnom, skučenom prostoru kućišta telefona bez dodatnih rashladnih rešenja. Čak ni prelazak na napredni 2 nm proizvodni proces ne može u potpunosti da zaobiđe fizička ograničenja kada se performanse svesno guraju do krajnjih granica.

Qualcomm je poznat i po agresivnoj strategiji u sintetičkim benchmark testovima. Snapdragon 8 Elite Gen 5 je u njima često pobeđivao konkurenciju, ali uz značajno veću potrošnju energije. Takav pristup neizbežno povećava termalno opterećenje i nameće potrebu za novim rešenjima u hlađenju. U tom kontekstu, Heat Pass Block deluje manje kao opcija, a više kao nužan element da bi sledeći nivo performansi uopšte bio održiv.

Za sada, sve ove informacije ostaju u domenu glasina, pre svega sa kineskih društvenih mreža, dok zvanične potvrde iz Qualcomma još nema. Ipak, dostupni podaci jasno ukazuju na trend: samo unapređenje proizvodnog procesa više nije dovoljno, a termalni dizajn postaje jedan od ključnih faktora razlike kod vrhunskih mobilnih SoC rešenja, prenosi IgorsLAB.