Predstojeći Samsung čipset, odnosno Exynos 2500 mogao bi da bude efikasniji nego njegov Qualcomm konkurent Snapdragon 8 Gen 4 zahvaljujući GAA tranzistorima
Predstojeći mobilni procesor kompanije MediaTek Dimensity 9400 imaće najveću površinu jezgra za čip pametnog telefona ikada, sa više od 30 milijardi tranzistora
Tajvanska fabrika TSMC do 2030. planira da obezbedi MCM čipove sa više od bilion tranzistora i monolitne čipove sa preko 200 milijardi tranzistora
Trenutni Intel CEO, Pat Gelsinger, kaže da se tempo Murovog zakona usporio do te mere da možemo očekivati da će se broj na čipu udvostručavati svake tri godine.
