Aleksandar Božović
Neko je ove letnje dane iskoristio da sa prijateljima i porodicom provede na moru i napuni “baterije” za nove poslovne i porodične izazove. Mi smo sa druge strane, konačno dočekali nove AMD Matisse procesore o kojima se priča od početka godine i za koje smo sa velikim nestrpljenjem očekivali da konačno ugledaju tržište. AMD već neko vreme pravi dobar posao sa procesorima čiji je dosadašnji vrhunac sa Ryzen 2000 serijom potvrdio konkurentnost i kvalitet njihovih CPU rešenja. Momentum uspeha je sadašnji trenutak kada se upoznajemo i otkrivamo sve mogućnosti najnovije, Ryzen 3000 serije bazirane na Zen 2 procesorskim jezgrima.
Za neke je pravo čudo to što je AMD postigao u relativno kratkom periodu i bukvalno “rasturio” Intel Core imperiju bez obzira da li se radi o jeftinom, “mejnstrim” ili rešenjima visokih performansi. Međutim, oni koji su pažljivije pratili zbivanja na tržištu procesora, znaju da nema iznenađenja na prečac, jer je praktično AMD temelje današnjeg uspeha udario još sa Bulldozer modelima.
Otuda ni izlazak Ryzen 3000 serije ne predstavlja iznenađenje u pravom smislu te reči jer već sa prethodnom serijom Ryzen 2000 procesora je AMD pokazao da je bolji od sadašnje Intel Core generacije. Ryzen 3000 koji pod svojim okriljem nosi Zen 2 jezgra je samo korak unapred i održavanje ciklusa unapređenih performansi. Tamo gde je bio bolji, sada je neuhvatljiv, a tamo gde se Intel očajnički hvatao za slamku spasa, AMD je anulirao i pokazao da više nema mesta za bilo kakvu sumnju o najboljem desktop procesoru današnjice. Tačka!Neprekidno poređenje sa Intel konkurencijom je imalo uticaja kada su u pitanju prve dve Ryzen generacije, ali kod treće, kada je već svima postalo jasno da su AMD procesori u prednosti, kompanija je počela da se bavi nekim drugim stvarima, naprednim funkcijama, skalabilnim performansama, efikasnošću itd, pa zbog toga mislimo da je Ryzen 3000 prava demonstracija dostignutog nivoa tehnologije kada govorimo o AMD centralnim procesorima. Posle duže vremena AMD je mogao da radi i razvija bez pritiska i pokaže ono najbolje čime raspolaže.
Inovacije su upravo srž toga. Prilika da AMD pokaže na delu kako je preuzeo palicu lidera u ovom delu industrije. Dokazi su utemeljeni upravo u Ryzen 3000 seriji procesora, a to su svakako prelazak na 7nm proizvodni postupak, čiplet SoC arhitektura, implementacija PCIe Gen4.0 standarda komunikacionih putanja čime će Zen 2 procesori definitivno obeležiti i ostati upamćeni u istorijskoj perspektivi razvoja desktop PC platforme.
AMD sa novim Ryzen procesorima postaje najbolji u više disciplina počev od single-thread, multi-thread scenarija, energetske efikasnosti, korišćenja naprednih tehnologija – jednom rečju objedinjuje gomilu novih rešenja koja omogućuju korisnicima jedno ultimativno iskustvo rada na najnovijoj generaciji PC desktop računara.Zen 2 arhitektura je nastavak uspeha ostvarenog na bazi Zen i Zen+ procesora. Zbog toga nova mikroarhitektura uvodi nekoliko bitnih poboljšanja u dizajnu, a koji se pre svega tiču brže komunikacije između samih jezgara na procesoru, poboljšanja iskorišćenosti i uposlenosti procesorskih resursa, čuvanja podataka na samom čipu, pojačan bezbednosni aspekt rada i konačno povećanje performansi kroz rast broja izvršenih instrukcija po ciklusu (IPC indeks).
Zen 2 je dobio unapređeni, značajno efikansiji 256-bitni (AVX 256) matematički koprocesor koji doprinosi značajnom ubrzanju kada su u pitanju zahtevni radni scenariji i intezivni proračuni. Duplirana je veličina keša za mikro operacije, izvršne jedinice se brže pristupaju podacima u DRAM memoriji, unapređen je mehanizam grananja kompleksnih instrukcija i njihovog “razbijanja” na jednostavnije delova radi bržeg izvršenja u “pipeline-u”. Duplirana količina trećestepenog (L3) keša kako bi se smanjila kašnjenja u komunikaciji sa memorijom, a konkretnu korist ostvaruje u unapređenju gejming performansi. IPC indeks je uvećan za oko 15%.Bitno unapređenje performansi jeste prelazak AMD-a na 7nm proizvodni postupak i tzv čiplet dizajn, koji je najprostije rečeno otelotvorenje “building block” dizajna. Suština ovog procesa je prelazak sa klasičnog monolitnog dizajna gde se sva raspoloživa jezgra nalaze na jednom silicijumskom čipu. Tako je bilo u slučaju Ryzen 2000 serije. Sada se na jednom procesoru i njegovom “interpozeru” nalazi nekoliko silicijumskih 7nm jezgara i 12nm sistemski kontroler koji formiraju Ryzen 3000 seriju sa 6, 8, 12 ili čak 16 fizičkih jezgara. Bukvalno po sistemu slaganja kockica, AMD može da dodaje broj osnovnih silikonskih čiplet jezgara (CCD), koja sadrže osnovne procesorske blokove (CCX) i tako na najednostavniji način skalira performanse nove Ryzen serije. Najlepše od svega je što su Ryzen procesori iz 3000-serije potpuno kompatibilni sa AM4 procesorskim ležištem.
Jedan od 12 slojeva kojim su rutirani vodovi signala na Ryzen 3000 seriji procesora
Iako se čini jednostavno ispričano to je bio nezamislivo težak proces zbog promena u arhitekturi procesorskog jezgra i resursa u opšte, zatim same gustine pakovanja tranzistora i unapređenja I/O standarda kroz povećanje propusne moći i ubrzanja magistrale kojom putuju dotični podaci.
Koliko je to kompleksan zadatak možda najbolje govori prethodna ilustracija jednog od slojeva koji sadrži vodove na Ryzen 3000 CPU čipu. Na njoj se jasno razaznaju dva CCD (Core Chiplet Die) jezgra i I/O Die -jezgro (IOD) koji je zapravo sistemski kontroler, nekadšnji “northbridge” čipset.
U pitanju je dakle heterogena struktura čipa sa više manjih jezgara koja obavljaju različite procese i raspolažu različitim mogućnostima. Korist od ovakvog dizajna CPU-a je u boljem iskorišćenju silicijumskog kolača, manjim troškovima izrade, boljem kvalitetu proizvodnje u smislu manjeg škarta i manjem procentu neispravnih jezgara, poboljšanoj računskoj skalabilnosti, gušćem pakovanju elekronskih komponenti i vodova, te na kraju nenadmašnoj fleksibilnosti u dizajnu CPU čipova.
Kako to u praksi izgleda, najbolje ilusturje sledeća fotografija. Na ovom primeru se najbolje vidi uticaj i unapređenje prelaska na 7nm tehnologiju u odnosu na Ryzen 2000 seriju i 14nm proces.
Jasno se vide dva čiplet CCD i čiplet IOD modula. U ovom delu treba jasno praviti razliku između čiplet CCD modula i CCX (CPU Complex) klastera. Naime CCX čini osnovni klaster koji sadrži četiri Zen procesorska jezgra (u slučaju Ryzen 3000 serije to su Zen 2). Svaki od 7nm CCD modula se sastoji od dve CCX jedinice sa ukupno osam Zen 2 jezgra i 32MB L3 keš memorije. U ovom slučaju je prikazan trenutno najjači Ryzen 3000 serije sa dva CCD modula i četiri CCX jedinice što u konačnom daje 16 fizičkih/32 logička Zen 2 jezgra i 70 MB L2+L3 memorije za keširanje podataka. Radi se o najavljenom i najjačem Ryzen 9 3950X modelu, perjanici najnovije serije AMD procesora.
Ono što je nekada bio CCX na 12nm modelima Ryzen 2000 serije, sada je to CCD modul u 7 nm sa tim što se CCX model “skupio” ( sa 44 mm2 na 31 mm2) zauzimajući 30% manju površinu silicijumskog kolača, omogućujući da se dva CCX modula ugrade u jedan 7nm CCD (74 mm2 i 3.9 milijardi tranzistora), dok u isto vreme 12 nm cIOD silicijum ima površinu od 125 mm2 i 2.09 milijarde tranzistora. To je i najuočljivija razlika prelaska na noviju tehnologiju izrade – skoro duplo veća količina tranzistora na upola manjoj površini slicijumskog “kolača”.
Sada zamislite buduću Threadripper seriju (7nm) sa puno CCD modula na površini velikog TR4 pakovanja. Dakle, AMD je napravio i obezbedio onaj ključni proboj tehnologije u proizvodnji čipova pomoću koje može lako da pokriva tržište, kako krajnjih korisnika tako i zahtevnih poslovnih okruženja i sve bitnijih data centara, ogromnih baza podataka koje imaju velike potrebe za prisustvom što većeg broja procesora za obradu i isporuku podataka. Time je pokrivena ona vrlo bitna ekonomska strana koja je preduslov za dalji razvoj novih tehnologija. Na ovaj način je AMD ojačao i utvrdio svoju poziciju na tržištu i nametnuo se kao vodeći proizvođač CPU rešenja visokih performansi.Svi ti delovi heterogene strukture jednog modernog procesora kakav je Ryzen 3000, komuniciraju i razmenjuju podatke preko “Infinity Fabric” magistrale koju nadgleda “Data Fabric” kontrolerska logika u cIOD sistemskom kontroleru. Zahvaljujući proboju 7nm tehnologije ostvaren je napredak kroz upotrebu efikasnijeg rutiranja signalnih vodova kao i fizičkih materijala, zbog čega je smanjeno kašnjenje, pojačan integritet signala i ubrzana komunikacija između ovih fizičkih celina i logičkih uređaja.
Olakšan je proces povezivanja CCD modula i time skalabilno povećanje performansi. Bitno je pomenuti da je pristup keš memoriji od strane prisutnih CCD modula ubrzan u smislu smanjenja vremena kašnjenja pristupa podacima u L3 keš memoriji jer sada svaki modul i pojedinačno jezgro imaju praktično jednaku brzinu pristupa keš memoriji, a isto važi i u slučaju komunikacije i razmene podataka između pojedinačnih Zen 2 jezgara. Iz te perspektive, brzine pristupa keš i sistemskoj memoriji, čiplet dizajn se ponaša poput klasičnog CPU čipa sa monolitnom strukturom.
Kod nove generacije “Infinity Fabric” konekcije je bitno pomenuti da su razdvojene radne frekvencije memorijskog kontrolera i “Infinity Fabric” magistrale, što direktno vodi povećanju radne frekvencije RAM memorije. Naime, “Infinity Fabric” magistrala radi u odnosu 1:1 sa frekvencijom RAM memorije sve do vrednosti od DDR4-3600 MHz. Tada je vrednost takta fiksiran na 1800MHz. Kada povećate frekvenciju RAM modula preko greničene frekvencije npr 4666 MHz, Infinty Fabric će ostati i dalje raditi na 1800 MHz. Korisnicima je ostavljena mogućnost podešavanja takta “Infinity Fabric” magistrale.Po priznanju samih AMD inženjera, veliko iznenađenje je predstavljala činjenica razdvajanja kontrole radne frekvencije memorijskog kontrolera od “Infinity Fabric” magistrale, a što je otvorilo prostor za dodatno podizanje radne frekvencije RAM memorije. Rezultati su odlični, a tokom testiranja dostignute su DDR4-5100 vrednosti, sa svim prednostima u radu sistemske memorije na ovako visokim učestanostima.
Novi memorijski kontroler može da adresira ukupno 128 GB RAM memorije. Radna frekvencija memorijskog kontrolera u cIOD jezgru, stoji u odnosu 1:1 sa radnom frekvencijom RAM modula sve do DDR4-3600 vrednosti. Upotrebom bržih modula uključuje se delilac 1:2, što praktično znači da ako koristite DDR4-4800 module sa frekvencijom od 2400 MHz, memorijski kontroler će raditi sa aktiviranim deliocem tj. na 1200 MHz. Otuda je AMD za Ryzen 3000 seriju procesora i čitavu platformu kao optimalni startni model RAM memorija preporučio upotrebu DDR4-3600 RAM memorijskih modula.
U pitanju je vrlo visoko podignuta lestvica zahteva obzirom da je koliko do juče, bilo zaista teško pronaći čak i adekvatne DDR4-3200 CL16 memorije, sada odjednom minimum praktično postaju RAM moduli sa DDR4-3600 CL16 specifikacijama. Naravno da velikom broju brzih Zen 2 jezgara pogoduje što brža RAM memorija i u tom pogledu AMD je napravio ozbiljan iskorak. Ovako visoko postavljeni zahtevi će imati reprekusije po proizvođače RAM memorija, ali i matičnih ploča.
Naime dosta proizođača “kuburi” sa ponudom brzih RAM modula čak i za Ryzen 2000 seriju, a sada treba da odgovore na još rigoroznije i brže zahteve. Trenutno, samo nekoliko renomiranih proizvođača RAM memorije nudi ovako brze modula, a među njima se u poslednje vreme ističe G.Skill.
Zato obratite pažnju prilikom izbora RAM modula jer će mnogi preduzeti vrlo nepopularne poteze vođeni željom marketinga da povećaju vrednost radne frekvencije RAM modula, a što će sa druge strane imati kompromis u vidu osetnijeg povećanja faktora latencije, pa ćete tako viđati DDR4-3200 module sa CL22 parametrima rada sa vrlo opuštenim latencijama tj. velikim kašnjenjem u komunikaciji sa centralnim procesorom. Inače, moći ćete i dalje da koristite bez problema DDR4 RAM module na nižim radnim frekvencijama kao i do sada, ali sa određenim penalima u pogledu sporijeg rada jer tada nećete iskoristiti maksimalne performanse brzih Zen 2 jezgara.
Takođe, kao i u slučaju prethodne Ryzen 2000 serije, bolje performanse obezbeđuju Dual Rank (2R) memorijski moduli u odnosu na Single Rank (1R) modele. To pravilo i dalje važi, a o tome smo ranije takođe pričali na stranicama našeg sajta.
Drugi faktor koji utiče na brzinu tj. radnu frekvenciju RAM memorije jeste matična ploča. Prema informacijama kojima raspolažemo, ploče sa X570 čipsetom će se praviti u verzijama sa 4 i 6 slojeva štampe. Modeli sa 6 slojeva su skuplji zbog većih troškova prilikom izrade, ali će imati bolji kvalitet signala jer će putanje i vodovi signala na relaciji CPU-RAM, biti izdovjeni u posebne slojeve štampane ploče i time zaštićeni od smetnji koje stvaraju ostali uređaji. Otuda će i radne frekvencije RAM modula na takvim matičnim pločama biti nešto veće u odnosu na modele sa 4 sloja. Konkretno, korišćenjem pojedinačnog modula u “single channel” režimu rada na 4-slojnom modelu ploče, postižete DDR4-2666 specifikacije, ali ako koristite dva takva modula u dvokanalnom radnom režimu moraćete da oborite na DDR4-2400 podešavanja. Kod ploča sa boljim rutiranjem signalnih vodova (6-slojni modeli) ćete moći da oba modula “vozite” na 2666 MHz. Dakle treba povesti računa o svim finesama koje mogu uticati na performanse sistema.
Međutim, još veći i značajniji uticaj na gejming performanse nove Ryzen 3000 serije procesora, prema rečima AMD inženjera, ima činjenica da je količina trećestepene (L3) memorije za keširanje podataka, a koju inače koriste sva raspoloživa Zen 2 jezgra preko ubrzane Infinity Fabric magistrale – duplirana u odnosu na prethodne Ryzen 2000 modele! Raspoloživa količina L3 keša je porasla sa 16MB na 32MB po jednom CCD modulu, tako da najjači Ryzen primerci imaju na raspolaganju 70 MB zajedničke (L2+L3) keš memorije.
To je direktno omogućeno postupkom gušćeg pakovanja tranzistora pomoću 7nm tehnologije, a korist od veće L3 keš memorije jeste skok gejming performansi. Pozitivan uticaj porasta količine keš memorije na performanse u igrama je veći od onog koji postižete ugradnjomm bržih RAM DDR4 modula, pa je u pitanju sistemsko poboljšanje na novoj generaciji AMD Ryzen procesora. Najveću korist od ovog unapređenja će osetiti igre sa starijim API-jem i one koje imaju visoko CPU zauzeće poput AC Origin, CS:GO, LoL, GTA V i sličnih naslova.
Zapravo ovim se postiže smanjenje kašnjenja na zahtev isporuke podataka iz RAM memorije. Efektivno smanjenje kašnjenja postignuto povećanjem L3 keš memorije i iznosi od 32-39ns što pretočeno u konkretne vrednosti iznosi prosečno 14% bolje performanse. Duplo bolje nego u slučaju kada koristite samo brže RAM module na većim frekvencijama. Ozbiljna korist i važan podatak za sve one koji imaju ograničen budžet, ali i dalje streme ka boljim performansama svog gejming sistema.
Najlepše od svega je što ubrzanje postignuto prisustvom veće količine L3 keš memorije deluje, nezavisno od frekvencije, sistemske memorije ili bilo koje druge karakteristike platforme. Korist je odmah vidljiva i to bez ikakvih dodatnih uslova – dovoljno je imati Ryzen procesor iz 3000-serije. Najbolja situacija je kada koristite kombinovani efekat prisustva novog Ryzen 3000 procesora i brzih RAM memorija.
Rezultat uticaja Zen 2 jezgra i veće količine keš memorije (AMD GameCache) na gejming:
Rezultati uticaja RAM memorije na Windows aplikacije i gejming:
Pretpostavljamo da ste svi već upoznati sa ovom mogućnošću Ryzen procesora koja predstavlja vid automatske overkloking funkcije u cilju podizanja radne frekvencije sve dok CPU ne dosegne određeni limit u vidu maksimalne potrošnje, maksimalne temperature modula za napajanje (VRM), maksimalnu vrednost radnog napona VRM jedinice ili maksimalnu radnu frekvenciju za dotični model procesora. Kada dostigne limit procesor će smanjiti potrošnju i oboriti radnu frekvenciju sve dok se situacija ne promeni.
Promene u visini radne frekvencije i upravljanje su predmet analize podataka dobijenih od različitih senzora na procesoru. Dotični ciklus se obavlja svake milisekunde. Precision Boost 2 nije ograničen na scenario ubrzanje samo jednog ili svih jezgara odjednom. U tom kontekstu je bitno da se upravlja radom svakog pojedinačnog, ali i svih prisutnih jezgara istovremeno, imajući u vidu sve navedene parametre rada CPU čipa.
Inače, Ryzen procesori iz 3000 serije koriste identičan algoritam kao i Ryzen 2000 modeli. To pak ne znači da ovi procesori postižu iste radne vrednosti jer usled superiornijih karakteristika 7nm postupka izrade i efikasnije potrošnje energije, Ryzen 3000 postiže bolje rezultate i održava veće frekvencije tokom opterećenja i zauzeća procesorskih resursa.
Obzirom da Precision Boost 2 koristi svaku priliku da ubrza procesor kada mu to zadati parametri rada dozvoljavaju, nagradiće prisustvo naprednijeg sistema hlađenja za procesor, time što će zbog nižeg proseka radnih temperatura, održavati procesorska jezgra duže u zoni viših radnih frekvencija. Da bi vam to bilo kristalno jasno – procesor je dizajniran tako da iskoristi rezervu u vidu manjeg grejanja da bi povećao prosečnu radnu frekvenciju i tako postigao bolje performanse. Kao rezultat toga, razlika u performansama između slučajeva kada korisnici ugrade kulere sa slabijim karakteristikama u toplom okruženju i onih koji imaju naprednije sisteme hlađenja (AiO) i rade u klimatizovanim prostorijama, mogu biti nagrađeni do 13% boljim performansama!
Precision Boost Overdrive (PBO)
Precision Boost Overdrive je tehnologija koja ubrzava rad procesora i čitave platforme preko specifikacija koje je postavio AMD – baš kao što to činite ručnom overkloking procedurom. Za razliku od Precision Boost 2 algoritma ubrzanja procesora kao svojevrsne automatske OC funkcije koja je za raziličite modele Ryzen procesora predprogramirana od strane AMD-a, Precision Boost Overdrive pomera limite do granice izdržljivosti specifikacija matične ploče. To radi tako što “firmware” ugrađen na sam Ryzen procesor, povećava radne limite i pomera granice tako što komunicira sa BIOS-om matične ploče, tako da novi radni limiti procesora zavise od dizajna konkretnog modela matične ploče. Procesor će se u tim uslovima prilagoditi novim graničnim vrednostima i dodatno ubrzati rad.
CPU u tim uslovima povećava potrošnju i održava veće vrednosti radnog napona tokom dužeg perioda. Isporuka dodatne energije omogućuje da više procesorskih jezgara postigne veću radnu frekvenciju pri opterećenju tokom dužeg perioda rada. PBO funkcija ni u jednom trenutku neće povećati maksimalnu frekvenciju procesora preko specifikacija proizvođača, sve dok to korisnik ne odluči i to je ekskluzivna mogućnost PBO funkcije na Ryzen 3000 modelima.
Korisnici od sada imaju mogućnost da Ryzen 3000 procesorima uključe maksimalni “boost” korak od +200 MHz. To je zasebna procedura od aktiviranja PBO funkcije, ali je najbolje koristiti zajedno sa PBO jer tada daje najbolje efekte ubrzanja. Dotična, potpuno nova opcija se nalazi kao “Auto OC” funkcija koja će narediti procesoru da sam preuzme postupak podizanja radne frekvencije za 200 MHz više u odnosu na standardnu vrednost radne frekvencije. Ovu funkciju je moguće u potpunosti kontrolisati od strane korisnika u intervalu koraka od 25MHz kroz AMD Ryzen Master softver ili direktno iz BIOS-a matične ploče.
Međutim, aktiviranje ove funkcije ne znači automatski da će procesor podići radnu frekvenciju jezgara jer dodatno ubrzanje i dalje zavisi od limita učitanih u sam “firmware” procesorskog čipa, čak i ako su novi limiti veći od onih koje je predvideo AMD kada je PBO funkcija aktivna.
Suština efekta aktivnosti Auto OC + PBO funkcija jeste da je dodatno ubrzanje pojedinačnih i više jezgara se obavlja potpuno automatski. Auto OC utiče na ubrzanje prilikom poslova sa manjim brojem “thread-ova”, dok pomeranje granica maksimalne potrošnje PBO funkcije rezultuje ubrzanjem prilikom zahtevnijih poslova koji traže angažovanje većeg broja jezgara istovremeno.I na kraju ovog poglavlja nekoliko činjenica o prednostima koje su direktan rezultat primene 7nm proizvodnog postupka u slučaju Ryzen procesora serije 3000:
75% bolje performanse po vatu utrošene energije u poređenju sa Ryzen 2000 modelima koji koriste 12nm proces izrade,
58% bolje performanse po vatu utrošene energije u poređenju sa Intel Core procesorima 9. generacije na bazi 14nm++ procesa izrade,
Dvostruko veća količina L3 keš memorije u istom AM4 pakovanju prilikom poređenja Ryzen 9 3900X i Ryzen 7 2700X modela,
Dvostruko veći broj fizičkih procesorskih jezgara u istom AM4 pakovanju prilikom poređenja Ryzen 9 3900X i Ryzen 7 2700X modela,
Do 350 MHz viša radna frekvencija pri istom radnom naponu u poređenju sa 12nm Ryzen modelima.
Sve ovo lepo i gotovo bajkovito zvuči, ali prelazak na 7nm postupak i čiplet dizajn je postavio mnogobrojne izazove pred AMD inženjere. Fizički dizajn je u nekim sferama morao biti radikalno promenjen. Na samom početku je to prelazak sa jednog klasičnog monoblok silicijumskog jezgra na čiplet dizajn koji se sastoji iz više takvih i još proizedenih različitim postupkom štampe. Postojeće SMT linije nisu napravljene za proizvodnju čiplet dizajniranih čipova. Kompletne proizvodne linije su morale da budu izmenjene jer su dizajnirane za sastavljanje čipova sa monolitnim silicijumskim jezgrom.
Zatim je trebalo od procesorskih modula fizički odvojiti sistemski kontroler (I/O čipset). Dupliran je broj fizičkih jezgara na manjoj površini silicijmskog kolača. Implementacija PCIe Gen4.0 magistrale je morala da uzme u obzir dodatne slojeve štampanih kola radi rutiranja signala. Kao da sve to već samo po sebi nije bilo dovoljno veliki izazov, pa su novi procesori morali ostati kompatibilni sa AM4 standardom.
Poseban izazov je bio spojiti na odgvarajući interpozer više različitih silicijumskih jezgara. Obično se to čini lemljenjem legurom kalaja i srebra, veličina lemne tačke za prethodnu generaciju 12nm jezgara iznosi 150 mikrometara, dok je u slučaju prelaska na 7nm tehnologu morala biti smanjena na maksimalno 130 mikrometara. Čak i u toj situaciji je to ogroman izazov zbog velike gustine pakovanja samog procesorskog jezgra. Onda se javio i problem supstrata, materijala od koga se pravi interpozer kako bi reagovao sa ovako malom količinom legure kalaja i spojio na pravi način silicijumska jezgra. Trenutno samo dva proizvođača na svetu prave supstrat koji se koristi na AMD Ryzen procesorima treće generacije.
Na kraju je AMD morao da usavrši tehniku lemljenja i odustao od direktnog lemljenja za suptrat pomoću legure kalaja. Uveo je tzv bakarne nožice koje se spajaju sa supstratom, dok na delu sa silicijumskim jegrom se bakarna nožica lemi svojvrsnom kapicom od legure kalaja i srebra. Presek bakarne nožice u tački spoja sa supstratom iznosi neverovatnih 50-100 mikrometara. Ova tehnika ima svoje nesumnjive prednosti jer su bakarne nožice izuzetno male i kompaktnije od lemnih tački. Pri tome imaju bolju provodljivost, te na kraju omogućuju uobičajenu visinu jezgra nakon spajanja sa supstratom.
Implementacija PCIe 4.0 komunikacionih linija je jednako veliki izazov jer zbog duplirane propusne moći transfera podataka, postavila je stroge zahteve u pogledu integriteta signala (čist signal bez ikakvih smetnji). Ovaj tip zahteva postavlja drugi u vidu upotrebe specijalnih materijala sa malim gubitkom prilikom prenosa signala. Takvi materijali su danas veoma retki i proizvodi ih ograničeni broj kompanija na svetu, pa su otuda ekskluzivna “teritorija” CPU čipova visokih performansi. Rezultat svega prethodnog izrečenog je činjenica da je Ryzen 3000 izrađen u tehnici 12-slojnog supstrata radi boljeg rutiranja i kvalitetnijeg prenos signala. Direktna korist od toga su bolje performanse, a činjenica da se razdvajanjem procesorskih jegara od memorijskog kontrolera i njegovog dislociranja kroz pronalazak bolje pozicije, postiže optimizacija koja rezultira većim radnim frekvencijama memorije.Kada pričamo o overklokingu spomenimo da AMD Ryzen 3000 procesori imaju zalemljen hladnjak za površinu procesorskih jezgara. Izmenjen je i način čitanja radne temperature procesora. Od sada se prikazuje maksimalna temperatura i vrednost trenutno najtoplijeg jezgra u radu.
Svi modeli procesora iz Ryzen 3000 serije imaju otključan multiplikator radne frekvencije. Korisnici koji žele da overklokuju svoj Ryzen procesor iz Windows okruženja, mogu to učiniti kroz novu verziju Ryzen Master softverskog alata koji se slobodno preuzima. Nova verzija je dobila neznatno izmenjen izgled i neke nove funkcije.
Najvažnije funkcije i parametri u Ryzen Master softveru su:
– Precision Boost Overdrive (PBO): kojom uključujete ili isključujete dotičnu opciju, sa ili bez Auto OC funkcije
– Package Power Tracking (“PPT”): predstavlja maksimalnu dozvoljenu potrošnju procesorskog ležišta izraženu u vatima (W) kada je uključena PBO funkcija.
– Thermal Design Current (“TDC”): limit u jačini isporučene struje koju može da isporuči jedinica za napajanje procesora na matičnoj ploči (VRM), izražen u amperima (A) kada je uključena PBO funkcija.
– Electrical Design Current (“EDC”): limit u jačini isporučene struje koji može da isporuči jedinica za napajanje procesora na matičnoj ploči (VRM) u uslovima naglih skokova potrošnje i prelaznim situacijama naglog opterećenja. Izražen je u amperima (A) i odnosi se na situaciju kada je uključena PBO funkcija.
– FastestCore Detection: ilustracijom sive zvezdice je označeno najbrže jezgro u svakom CCX kompleksu, dok je zlatnom zvezdicom označeno najbrže jezgro u u CCD čipletu. Krugom je predstavljeno drugo najbrže jezgro u CCX kompleksu. Ova vrsta informacije je bitna kada želite da oborite rekord u radnoj frekvenciji pojedinačnog jezgra.
– Per-CCX Overclocking: od sada je moguće nezavisno kontrolisati radnu frekvenciju svakog pojedinačnog CCX kompleksa.
– Topology View: jezgra su označena i grupisana prema njihovoj fizičkoj lokaciji na samom procesorskom čipu.
– Active Power Management Insight: AMD Ryzen procesori češće koriste “cc6 sleep” funkciju nego podešavanje visine radne frekvencije prilikom aktivne uštede u potrošnji. Windows nije u mogućnosti da prepozna i prikaže trenutno stanje jezgra u “cc6” režimu, i zbog toga umesto da prijavi poslednju vrednost radne frekvencije pre što se jezgro prebacilo u stanje “cc6” neaktivnosti, može vam stvoriti iluziju da je jezgro “zaglavilo” na visokoj frekvenciji. Sa novom verzijom Ryzen Master softvera korisnici mogu tačno videti kada pojedinačno jezgro uđe u stanje “cc6” neaktivnosti i mogu posmatrati kompletan opseg frekvencija procesora u stanju manjeg angažovanja ili potpune neaktivnosti u “sleep” modu. Ovo je prvi softverski alat ove vrste na tržištu sa ovako detaljnim mogućnostima praćenja radnih režima procesora i njegovih jezgara.
– DRAM Profiles: korisnici sada imaju pristup podešavanju svakom pojedinačnom parametru rada sistemske memorije uključujući podešavanje jačine signala, terminacije signala na jezgru i Rtt vrednosti. Takođe, mogu sačuvati i učitati profile podešavanja za rad memorije i eventualno ih podeliti sa ostalim korisnicima.
AMD Ryzen 7 3700X stiže u pakovanju koje uključuje AMD Wraith Prism kuler sa RGB LED funkcijom. Ovaj model raspolaže sa 8 fizičkih jezgara i 16 logičkih koja su sposobna da izvršavaju isti toliki broj instrukcijskih nizova istovremeno.
Procesor stiže u uobičajenom AM4 pakovanju. Raspolaže samo jednim Chiplet Core Die (CCD0) modulom sa dva CCX kompleksa što odgovara građi 8-jezgarnog procesora. Bazna frekvencija iznosi 3.6 GHz, dok je maksimalni “boost” korak zacrtan na granici od 4.4 GHz. Multiplikator radne frekvencije je otključan zbog lakše manuelne overkloking kontrole. Procesorska jezgra imaju na raspolaganju ukupno 36 MB memorije za keširanje podataka, od toga 4 MB drugostepenog (L2) i 32 MB trećestepenog (L3) keša.
Procesor je proizvoden uz pomoć TSMC 7nm postupka proizvodnje i ima deklarisanu prosečnu potrošnju od 65W. Podržava zvanično rad sa JEDEC 3200 sertifikovanom RAM memorijom, ali u overkloking režimu podržava memorijske module na znatno većoj radnoj frekvenciji. Memorijski kontroler je najbrži u dvokanalnom režimu rada, pa se preporučuje korišćenje najmanje dva DDR modula istovremeno kako bi izvukli maksimum performansi iz prisutnih Zen 2 jezgara.
Kako to već dolikuje čistokrvnom deskop centralnom procesoru, AMD Ryzen 7 3700X nema integrisano grafičko jezgro i zahteva ugradnju eksterne grafičke karte. Sa njom direktno komunicira preko PCIe Gen4.0 x16 komunikacionih linija.
Praktično rečeno, ovaj procesor će zagospodariti prostorom koji su do juče delili Intel Core i7 modeli 9. Generacije kao i Ryzen 7 2700X. Cena ovog modela u momentu predstavljanja iznosi 329€.Novitet u AMD Ryzen liniji procesora jeste uvođenje Ryzen 9 modela kao najjačih, sa najviše raspoloživih jezgara kojim AMD praktično ulazi na polje HEDT radnih stanica kojim su do juče vladali AMD Thradripper i Intel Core X-serija procesora.
Drugi u ponudi nove linije CPU čipova je Ryzen 9 3900X model sa 12 fizičkih i 24 logička jezgra sa mogućnošću izvršavanja 24 instrukcijska niza istovremeno. Sadrži dva CCD modula sa četiri CCX kompleksa kod kojih nije aktivan maksimalni broj fizičkih jezgara.
Ovolikim brojem raspoloživih fizičkih jezgara je praktično napao teritoriju Threadripper 2920X modela i učinio ga suvišnim. Uostalom, Ryzen procesori treće generacije su toliko napredovali da će doći do efekta “kanibalizacije” kome su naročito u ovom trenutku izloženi Ryzen Threadripper modeli, bar do trenutka kada i oni dobiju Zen 2 jezgra, ako uopšte dožive taj trenutak.
Elem, Ryzen 9 3900X startuje na vrlo visokih 3.8 GHz obzirom na kompleksnu građu i prisustvo ovolikog broja Zen 2 jezgara. Makismalni “boost” korak se proteže na 4.6 GHz. Zen 2 jezgra imaju na raspolaganju ukupno 70 MB keš memorije: 6 MB L2 i 64 MB L3.
Procesor takođe stiže u uobičajenom AM4 pakovanju. Izrađen je korišćenjem 7nm TSMC proizvodnog postupka i prosečna potrošnja iznosi 105W. Imajte na umu da je ovo prosečna vrednosti i da prilikom maksimalnog nagažovanja 12 fizičkih jezgara potrošnja raste i za 50% od pomenute vrednosti, čak i više od toga.
Zbog toga nam Wraith Prism sa RGB funkcijom izgleda nedovoljan za hlađenje ovog čipa, iako stiže u standardnom fabričkom pakovanju. Savetujemo vam da zamenite kuler i uzmete neko efikasnije rešenje kako bi se Ryzen 9 istakao u svom punom PBO potencijalu, a on je zaista veliki.
Adresira 128 GB RAM memorije sa kojom komunicira u dvokanalnom režiumu rada, ako već želite maksimalne performanse. Ni ovaj primerak nema integrisano grafičko jezgro i zahteva ugradnju eksterne grafičke karte sa kojom komunicira preko PCIe 4.0 x16 magistrale. Predviđena cena u trenutku izlaska iznosi oko 499€.Uporedo sa izlaskom nove generacije procesora na bazi Zen 2 jezgra, AMD je predstavio značajno poboljšan i modernizovan čipset – X570 koji je u najvažnijim segmentima doživeo ozbiljna poboljšanja i time razrešio i najmanju dilemu oko izbora najmodernije procesorske platforme današnjice. Sve to u kontekstu najbržeg PC desktop računara
AMD dobro upoznat sa činjenicom kako je za promociju nove genracije procesora, ali i čitavu platformu od krucijalne važnosti dobar čipset – u slučaju Zen 2 arhitekture to je AMD X570 čipset. AMD X570 čipset je za razliku od Ryzen 3000 procesora proizveden 14nm postupkom u pogonima kompanije Globalfoundries.
Praktično je u pitanju funkcionalni nastavak IOD čipleta. To je suštinski ona dobro poznata kombinacija sistemkog i kontrolera periferija (NB+SB čipset). Jedna od najvažnijih karakteristika X570 čipseta jeste implementacija PCI Express v4.0 standarda brzih komunikacionih linija za rad sa periferijama. Propusna moć je duplirana u poređenju sa PCIe V3.0 specifikacijom i iznosi 2000 MB/s po jednoj bi-direkcionoj transportnoj putanji. U pitanju je značajno unapređenje performansi. Zamislite samo propunu moć magistrale ka grafičkoj karti ili mogućnost da neki budući M.2 NVMe x4 dostigne brzinu transfera od 8000 MB/s.
Dakle, ono o čemu moramo povesti pažnju jeste da prvi deo sistemske logike – cIOD koji se nalazi u samom Ryzen 3000 procesoru ima na raspolaganju 24 PCIe 4.0 transportne linije za prebacivanje podataka. Od toga je 16x PCIe 4.0 putanja predviđeno za rad sa grafičkom kartom, 4x PCIe 4.0 za M.2 NVMe SSD komunikaciju i 4x PCIe 4.0 linije su rezervisane za vezu i komunikaciju sa X570 čipsetom. Pored toga cIOD sistemski kontroler pod okriljem Ryzen 3000 čipseta obezbeđuje 4x USB 3.2 Gen2 konekcije. U pitanju je izmenjena oznaka – kao što je USB 3.0 preimenovan u USB 3.1 Gen1 port, sada je USB 3.1 preimenovan u USB 3.2 Gen2. Jednom rečju to je stari dobri USB 3.1 sa transferom od 10 Gbps.
Što se tiče samog AMD X570 čipseta on je značajnije unapređen u odnosu na X470 prethodnika koji je imao podršku isključivo za PCIe Gen2.0 standard. Novi X570 sada ima na raspolaganju 16x PCIe 4.0 komunikacionih putanja i 4x PCIe 4.0 linije komunikacije rezervisane za transport podataka sa Ryzen 3000 procesorom i njegovim cIOD kontrolerom.
X570 čipset pored toga stiže sa fabričkom podrškom za rad 4x SATA 3 porta, 8x USB 3.2 Gen2 (USB 3.1) porta, 4x USB 2.0 porta i podrškom za AMD StoreMI tehnologijom za hibridni rad HDD i SSD diskova. Značajno bolje od prethodnika i jednako nadmoćno u odnosu na Intel Z370/Z390 konkurenciju koja spomenimo, uopšte nema podršku za PCIe 4.0 standard.
Zbog velikog broja brzih putanja i značajnog povećanja količine podataka koji se prebacuju, čipset se više greje i otuda je bilo potrebe za ugradnjom aktivnog hlađenja u vidu ventilatora, a koji se obično nalaze skriveni ispod rashladnih proreza hladnjaka čipseta. Detalj koji se mnogima neće svideti na osnovu nekog ranijeg iskustva sa starijim generacijama matičnih ploča, koja su imala “nazovi” slična rešenja sa piskutavim ventilatorima. Oni bi nakon određenog perioda rada stvarali nesnosne zvučne rezonance. Na sreću to ovde nije slučaj upotrebljeni su značajno kvalitetniji ventilatori poput onih na rashladnim sistemima notebook računara. Jednom rečju, nečujni su tokom rada.
Matična ploča koja je predstavila Ryzen 3000 na našem testu je MSI MEG X570 GODLIKE. U pitanju je jedan ultimativni “flegšip” AM4 model. Ploča koristi 14+4+1 VRM modul za napajanje treće generacije Ryzen procesora. Kompatibilna je i sa Ryzen modelima serije 2000. GODLIKE treba da asocira na neograničene performanse i mogućnosti ove top MSI ploče.
Masivna VRM jedinica koristi dva 8-pinska EPS 12V konektora. Hlađena je aluminijumskim blokovima kroz koje prolazi jedna toplotna cev. Brojni, uredno poređani induktori i elektrolitički kondezatori, naslućuju prisustvo brojnih tranzistora, a koji svi zajedno “peglaju” napon kako bi izvukli maksimum snage i brzine iz Zen 2 jezgara.
Četiri DDR4 DIMM slota primaju maksimalno 128GB RAM memorije. Podržan je rad modula u overklokovanom radnom režimu do 4800 MHz sa A-XMP OC radnim profilima. Ovaj podatak se odnosi isključivo u kombinaciji sa Ryzen modelima treće generacije.
Ploča korisniku nudi čak četiri M.2 PCIe 4.0 x4 slota koji su prekriveni Frozr hladnjacima za SSD diskove, a tu su i četiri PCIe x16 slota od kojih prvi jedini može da radi u x16 režimu aktivnih PCIe 4.0 putanja, drugi PCIe radi u x8 režimu, treći u x4/x8, a poslednji može da primi x1/x4 PCIe karte.
Ploča stiže sa ugrađenom Killer WiFi bežičnom mrežnom kartom 6. Generacije koja radi u dvopojasnom režimu (2.4 i 5 GHz). Opremljena je parom Killer LAN kontrolera: jednim E2600 koji radi na gigabitnim brzinama i drugi E3000 koji podržava maskimalne brzine prenosa od 2.5 Gbps.
MEG X570 GODLIKE koristi veliki hladnjak sa ventilatorom koji brine o radnoj koondiciji X570 čipseta. Nudi 6 klasičnih SATA 3 konekcija za 2.5” SSD i 2.5”/3.5” hard diskove. Ispod pozicije čipseta u sklopu maske koja obuhvata veliki deo štampe u okruženju čipseta se nalaze “reset i power” tasteri kao i specijalni potenciometar, svojevrsno pomagalo prilikom ručne procedure overklokinga.
Napredni sistem zvuka se podrazumeva na ploči ovakvog kalibra, a ovaj put je misija dobrog zvuka poverena kombinaciji dva Realtek kodek mikroprocesora. Jedan se brine o standardnoj 7.1 kanalnoj konfiguraciji zvuka sa podrškom optičkog izlaza audio signala,. Dok je drugi zajedno sa zasebnim ESS DAC uređajem, zadužen za veliku “bananu” od 6.3mm predviđenu za povezivanje vrhunskih slušalica sa odgovarajućim konektorom na matičnoj ploči i specijalnom pozlatom radi što manjeg gubitka na kvalitetu audio signala.
Detalj koji posebno ističemo kod ovog nesvakidašnje MSI X570 modela je bogastvo prateće opreme. Dodatni uređaji, razne sonde, tkaninom presvučeni SATA kablovi, 6.3mm audio adapter, WiFi antena, nalepnice, priodužni kablovi za RGB osvetljenje, račvice, produžeci i još mnogo toga što čini MEG X570 GODLIKE jednim od najbogatije opremljenih modela koje smo sretali do sada. U kompletu stiže i dodatna karta adapter za prijem dva M.2 NVME x4 SSD diska koja radi u PCIe x8 modu, kao i dodatna 10GbE PCIe x1 LAN karta. Sve je gotovo idealno osim činjenice da jedna ovako top tech ploča u današnje vreme stiže sa drajverima na DVD disku – neverovatno!
Posebno je upečatljiv Mystic Light Infinity II sistem RGB svetlosnih efekata rasutih po čitavoj matičnoj ploči. Sastavljen je osim aRGB zona i od jednog beskonačnog ogledala u delu iznad ATX sekcije konektora i jednog dodatog aktivnog ekrana koji ispisuje poruke i pušta animacije u boji.
BIOS je već po tradiciji izveden u grafičkom MSI Click Bios okruženju. Ono što odmah primećujete je brojnost opcija za fino podešavanje. Prisutno je toliko glavnih opcija i funkcionalnosti da nismo stigli u ovo ograničeno vreme testiranja da isprobamo većinu njih. Uglavnom zbog grafički predstavljenih celina korisnici će se lako snaći i pronaći glavne opcije koje utiču na rad sistema baziranog na ovoj ploči.
AMD nam je na početku života Ryzen serije procesora i AM4 pakovanja, obećao ono što konkurencija nije i neće da primeni – kompatibilnost novih procesora sa pločama prethodnih generacija. To je vrlo škakljiva i nezahvalna stvar, ali u suštini stoji zahtev korisnika koji nisu zavisnici o najnovijim tehnologijama, već imaju potrebe da u određenom trenutku povećaju sitrovu snagu procesiranja PC računara, prostom zamenom jačeg procesora. Pri tome ne žele dodatne troškove nadogradnje.
U tom pogledu obećanje AMD-a je vrlo ambiciozno jer je Ryzen već doživeo treću generaciju od postavljanja AM4 univerzalnog standarda za AMD procesorsku platformu. Situacija sa Ryzen 3000 je takva da je potrebno samo pronaći novu verziju BIOS-a i ažurirati matičnu ploču. Loptica odgovornosti je prebačena u dvoriše proizvođača matičnih ploča. Ako za vašu ploču nema odgovarajuće verzije BIOS-a, tražite ga od proizvođača matične ploče.
U smislu produžetka aktuelnosti, Ryzen 3000 je u ispunio AMD obećanje o AM4 kompatibilnosti do 2020. godine. Neki proizvođači su otišli dotle da su obezbedili i kompatibilnost najjeftinijih modela baziranih na A320 čipsetu (Biostar). Uostalom evo tabele:
Nemojte očekivati da će sve biti besprekorno glatko. Postojaće tu i tamo poneki problem. Priozvođačima su u prioritetu novi modeli, dok su oni stariji od manje važnosti. Mi smo probali i testirali našu redakcijsku GA Aorus X470 Gaming 7 WiFi i posle nadogradnje je 99.9% radila savršeno, ali smo primetili i jednu “bubicu” kada u kombinaciji sa referentnom Radeon RX 5700XT grafikom nije htela da uđe u BIOS preko standardne procedure aktivacije “Delete” tastera. Sa VEGA 64 kartom je sve normalno radilo. Dakle, takve vrste “bagova” su nužni kompromisi zarad održavanja kompatibilnosti sa starijim modelima pri čemu bi se jedan takav propust na novijim modelima “ispeglao” već u sledećoj BIOS verziji, a što sa druge strane nije realno kada su u pitanju starije matične ploče.
Još jedna zanimljiva stvar je da ažuriranje X470 podrške za Ryzen 3000 modele počiva na startnoj AGESA 1.0.0.2 verziji, dok je X570 već dobio tri evolucije AGESA koda!
Ima li razlike u performansama u brzini između PCIe 3.0 i PCIe 4.0 standarda? Defintivno, ima! Specijalizovani Gigabyte Aorus M.2 PCIe 4.0 SSD beleži čak 1000MB/s veći transfer. Zanimljiv detalj je da novi procesori Ryzen 3000 serije pogodnosti bržeg transfera PCIe 4.0 standarda prenose i na stariju generaciju X470 matičnih ploča. Kako? Pa tako što procesor direktno komunicira sa 4x PCIe 4.0 putanje sa prvim M.2 slotom na ploči. Kada je u njemu M.2 NVMe PCIe 4.0 SSD on jednako radi i postiže isti transfer kako na X570 tako i X470 pločama. Međutim, postoji razlika sa M.2 slotovima koje kontroliše X470 čipset. Oni su definitivno sporiji jer stariji čipset podržava PCIe 2.0 standard.
Isto važi i sa prvim PCIe x16 slotom koji je takođe pod direktnom kontrolom Ryzen procesora. Dakle, tada će sa odgovarajućom grafičkom kartom koja poštuje PCIe 4.0 standard (Radeon RX 5700XT) raditi u režimu svih 16 PCIe transportnih linija u bržem modu. Jednom rečju X470 ploče savršeno sarađuju sa Ryzen 3000 procesorima. Možda jedini uslov je da imate bolju ploču izrađenu u više slojeva koja ima bolje rutirane komunikacione putanje, izdvojene u zasebne slojeve štampe. To je nužno zbog manjeg gubitka na kvalitetu signala što je detalj od imperativa za brzi rad i veliki transfer PCIe 4.0 standarda.
Na kraju, ukoliko ste korsnik jednog brzog M.2 NVMe x4 SSD-a i brze PCIe 4.0 grafike, nema problema niti penala prilikom korišćenja Ryzen 3000 procesora i X470 baziranih ploča. Problemi sa performansama počinju samo u slučaju korišćenja više brzih M.2 NVMe diskova istovremeno.
M.2 NVME x4 SSD – PCIe V2.0 vs V3.0 VS 4.0 – IO Meter
Uticaj PCIe 4.0 standarda i poboljšane arhitekture Zen 2 jezgara na rad Radeon RX 5700XT gejming grafike
Kako bi čitava test platforma na bazi novih Ryzen 3000 procesora i X570 matičnih ploča dali svoj maksimum, za potrebe testiranja unapređene platforme smo dobili i odgovarajuće komponente koje će ispratiti niz novih funkcija i mogućnosti čime će istaći brzinu u radu.
Pre svega tu su novi Gigabyte Aorus SSD u M.2 formatu koji komunicira preko NVMe protokola i koristi četiri PCIe 4.0 transportne putanje. Novi kontroler i 3D TLC NAND memorija konfigurisana u 8-kanalni režim rada, obezbeđuju performanse koje prevazilaze najbrže dosadašnje modele M.2 NVMe SSD diskova.
Takođe, tu je i 2×8 GB ultra brze GSkill DDR4-3600 CL16 memorije u vidu Trident Z Royal modela koji već na prvi pogled žele da vam sugerišu posebnost i unikatnost hladnjacima u zlatnoj boji i aplikacijom “kraljevskih” cirkona koji stvaraju zamrznuti efekat RGB svetla.Konačno, nakon ove podugačke priče i želje da vam većinu toga detaljno objasnimo, prelazimo na testiranje. Međutim, pre toga moramo da vam ukažemo na neke pripremne radnje pre svega u pogledu novog “build-a” Windows 10 operativnog sistema koji je dobio dodatnu optimizaciju za rad sa AMD Ryzen procesorima i pratećim Zen jezgrima.
Izlazak Windows 10 dodatka tzv “majske evolucije –1903” doneo je novu vrstu sinergije između Windows 10 OS-a i AMD Ryzen procesora. Dotična donosi dve značajne promene koje utiču na bolje performanse AMD procesora. Prva se tiče topologije Ryzen procesora i mogućnosti Windows 10 sistema da bolje iskoristi i uposli raspoloživa Zen 2 jezgra. Windows 10 od sada bolje podučava deo koji raspoređuje procese (scheduler) kako da efikasnije rasporedi nizove instrukcija za izvršenje na pojedinačnom četorojezgarnom klasteru (CCX), pre nego što ostale instrukcijske nizove premesti na drugi CCX klaster.
Deluje idealno, ali treba znati da neće svaki zadatak izvući koristi od ove vrste optimizacije. Međutim, one radnje koje to mogu, biće nagrađene popriličnim ubrzanjem zbog toga što će grupisani model izvršenja instrukcija obezbediti čitavom procesu manje kašnjenje prilikom pristupa resursima za izvršenje. 
Ova vrsta optimizacije je automatski uključena u Windows 10 – 1903 verziji i radi će na bilo kojoj generaciji Ryzen procesora.
Drugo poboljšanje se tiče novog metoda kontrole i upravljanja radnom brzinom tj frekvencijom procesora pomoću CPU “firmware-a”, a ne klasičnog pState modela. Dotična procedura se obavlja preko UEFI CPPC 2 interfejsa. Dosadašnji sistem je sporiji jer mu treba 30ms da promeni frekvenciju jezgra, dok upravljački softver na samom CPU čipu čini 20-30x brže, tačnije u razmaku od 1-2ms.
Dotična optimizacija posebno pomaže kod situacija gde imate skokovita opterećenja procesora poput renderinga sadržaja zahtevnih web stranica ili pokretanja profi aplikacija. U kontekstu prethodno rečenog je vrlo važno učitati najnoviju verziju Windows 10 drajvera za AMD čipset. Dobitak performansi se kreće između 4% prilikom pokretanja zahtevnih aplikacija – do 6% prilikom rendieringa web stranica sa bogatijim grafičkim sadržajima i video animacijama u visokoj rezoluciji.
Test sistem:
CPU:
AMD Ryzen 9 3900XAMD Ryzen 7 3700X
MB:
MSI MEG X570 GODLIKEGigabyte Aorus X570 MASTER
Cooling:
Cooler Master Nepton 280L
RAM:
4x8GB 3600 DDR4 G.Skill Trident-Z Royal
VGA:
AMD Radeon RX 5700XT
SSD:
1 TB Aorus M.2 NVMe x4 PICe 4.0
PSU:
Cooler Master V1200 Platinum
Monitor
ASUS ProArt PA27AC HDR Professional
OS
Windows 10 Pro verzija 1903
Drivers
Adrenalin 2019 Edition 19.30.01.09AMD Chipset Driver 1.07.07.0725
WinRarMulticore x64[modul]test=908[/modul]
WinZIP 21.5 x64 Muticore Archiver[modul]test=909[/modul]
3ds Max Rendering[modul]test=910[/modul]
AutoCAD 2019[modul]test=911[/modul]
WS App
[modul]test=913[/modul]
WS Gejming
[modul]test=914[/modul]
Radna temperatura i potrošnja energije
[modul]test=912[/modul] Nakon ovoliko tehničkih detalja zaista nije lako gledati objektivno novu AMD platformu. Kada vidite šta su sve AMD inženjeri napravili i u kojim su sve oblastima poboljšali ne samo procesor već čitavo radno okruženje, to zahteva posebno pažljivu proceduru testiranja i vrednovanja performansi.
Sa druge strane, gledano objektivnim očima krajnjeg korisnika, celokupna impresija tehničkim podacima lako može pasti u vodu ako čitav proizvod ne funkcioniše kako treba, ondnosno drugim rečima ako nije bolji od konkurencije ili ako ne pokazuje unapređenje performansi u odnosu na prethodnu generaciju procesora iz slične klase.
Međutim, treba imati u vidu da je čitava platforma na početku svog života o čemu svedoči i izlazak nekoliko verzija BIOS-a sa odgovarajućom AGESA optimizacijom od 1.0.0.2, preko 1.0.0.3, zatim je usledila 1.0.0.3A i konačno smo dobili najsvežiju verziju sa 1.0.0.3AB.
AMD Ryzen 3000 deluje prilično “zrelo” u radu, iako nas definitivno očekuje period dodatne optimizacije BIOS-a i utezanja performansi, ako primenimo pravilo postupka usavršavanja koji je prošla prethodna generacija AMD Ryzen 2000 procesora i X470 čipseta.
Proizvođači su izuzetno angažovani oko izlaska nove AMD platforme i jednostavno ne možete da ignorišete utisak kojim pokazuju koliko im je stalo do nove PC platforme, čemu u velikoj meri doprinosi i Intel svojim letargičnim ponašanjem u ovom delu IT biznisa.
AMD Matisse aka Ryzen 3000 modeli, nastavljaju gde su Ryzen 2000 modeli započeli, a to je dominacija PC desktop tržištem. Poboljšanja su očigledna i to u svim opisanim sferama. Paricjalna unapređenja po 5, 10% u kumulativu daju respektabilni nivo ubrzanja i opšti osećaj kako sve mekano i žustro radi. Ovo je tek početak i treba očekivati jednu čitavu generaciju novih proizvoda koji će iskoristiti brže standarde AMD Ryzen 3000 + X570 platforme.
Zanimljivo je videti kako je manuelni OC postao praktično izlišan pored naprednih Precision Boost 2 i Overdrive tehnologija. Možda nivo ubrzanja nije još na nivou onih koji obećavaju PPT prezentacije, ali jeste koristan i opipljiv u svakodnevnom radu. On će takođi doći do punog izražaja u novijim verzijama BIOS-a. Uglavnom za 100-tinak MHz viška koliko vam obezbeđuje ručna OC kontrola, nikako ne vredi dodatno naprezati komponente i dovoditi u pitanje stabilnost sistema tokom dužeg perioda korišćenja. Pomenuti mehanizmi jednom rečju sjajno obavljaju svoju funkciju – odmarajući procesor u trenucima neaktivnosti, ali isto tako gurajući ga do samih granica kada je potrebno isporučiti maksimalnu snagu. Nešto što je nemoguće prilikom manuelne overkloking procedure.
PBO i XFR postali deo CPU firmware-a i nezavisni su od matične ploče. Dakle, od sada su deo funkcije svakog procesora Ryzen 3000 serije. To znači da će se ugradnjom novog procesora čak i na starijim X470 i B450 modelima pojaviti najdetaljnije opcije OC podešavanja u BIOS-u. Potrebno je samo ploču ažurirati u smislu učitavanja verzije BIOS koja podržava AMD Matisse odnosno Ryzen 3000 seriju procesora.
AMD Game Cache deluje kao da je AMD na neki svojevrsan način stavio po strani uticaj brže memorije u igrama, ali nije tako. Testovi su pokazali da su još brža Zen 2 jezgra itekako “zavisna” od brže memorije pa se isplati ulagati u brže RAM module, a efekti su itekako vidljivi u radu i igranju. Dakle nije sve “u kešu”, ima nešto i u memoriji 🙂 .
Može vam se učiniti da se novi Ryzen procesori greju više od prethodne 2000-serije ali to je samo privid jer je način i metodologija očitavanja podataka sa senzora malo promenjena jer se sada prikazuje vrednost najtoplijeg jezgra.
Prelazak na PCIe 4.0 standard je vidljiv u delu M.2 PCI x4 NVMe SSD modela, dok je manje izražen u delu rada sa grafičkim kartama. Verovatno će se i to donekle promeniti u vremenu ispred nas kako budu dolazili noviji i brži GPU procesori sa velikom količinom lokalne memorije te potrebom prikaza sve većih i detaljnijih tekstura u visokim rezolucijama.
Možda zaključak nakon ovolike priče izgleda bespotreban, ali je definitivno nužan kao sumiranje ključne misli. AMD je napravio vrhunski procesor. Pre svega je impresivan 12-jezgarni Ryzen 9 3900X. Njegova direktna konkurencija je za čitavu klasu sporija. Intel deluje inferiorno, sporiji, mnogo topliji zbog čega često “ulazi” u “throttling” situacije zbog čega u pojedinim situacijama deluje skaradno trapav pokušavajući da dostigne frekvenciju od 5000 MHz. Pri takvim pokušajima samo CPU čip troši preko 200W električne energije i 300W ceo sistem, dok temperatura dostiže granično bezbednu vrednost od 100 stepeni Celzijusa sa dobrim AiO 240 hlađenjem. Pri tome ovaj CPU muči i ostale komponente, posebno maltretirajući matičnu ploču čiji VRM dostigao 120 stepeni Celzijusa. Sve to govori koliko je Intel nemoćan da napravi dostojno konkurentan čip, pa je zapravo najjači Core i9 9900K najbolja demonstracije nemoći i neefikasnosti. Pri tome ga Ryzen 9 3900X redovno i ubedljivo dobija u testovima, a nije daleko ni Ryzen 7 3700X.
Drugi primerak Ryzen 7 3700X nastavlja još višim putanjama sjanog Ryzen 7 2700X prethodnika. Brži je za koplje od Core i7 9700K (morao je da se odrekne HTT-a) i nemamo ama baš nikakvu nedoumicu u pogledu prednosti savremenijeg Ryzen 7 3700X primerka. Dodajte tome moderniju paltformu sa PCIe 4.0 standardom i Intelu ostaje da se zapita šta uopšte čeka? Izgleda kao da stratezi u kompaniji iz Santa Klare misle da AMD još uvek pravi Bulldozer CPU ili su u nekom komešanju pomislili da je Ryzen njihova verzija Core procesora. Uglavnom sva zvona za uzbunu su aktivna i krajnje vreme je da Intel poradi na tome. AMD je ubedljiv, bezbedniji na sigurnosne propuste, moderan i konkretan u svojoj ponudi korisnicima – i to je jasno bez ikakve sumnje.
Brzina je na strani Ryzen 3000 serije, broj fizičkih i logičkih jezgara, takođe. Mnogo je efikasniji u radu zbog čega manje troši i manje se greje od direktne konkurencije. Pri tome ima odličnu kompatibilnost sa starijim modelima matičnih ploča. Uveo je noviji i brži standard komunikacije sa perifernim uređajima – PCIe V4.0, što Intel platforma još uvek nije ponudila. Jednom rečju, deluje modernije za čitavu generaciju.
AMD Ryzen 3000 ima svojih mana. Pre svega one se tiču visine radne frekvencije. Zen 2 nije uspeo u nameri da nas ubedi kako može da dohvati više vrednosti radnih frekvencija od Zen+ prethodnika. Zato i dobija “šamar” od Intel konkurencije u pojedinim igrama. Ne znamo da li je problem arhitekture ili proizvodnog postupka, ali tek stoji činjenica da nije u stanju da ubrza sva jezgra ni do 4.5 GHz. Tada bi i poslednja blagonaklonost ka Intelovim primercima CPU čipova nestala. Mi je nemamo i nismo je imali ni sa prošlom generacijom, ali oni nakloni Intel CPU rešenjima imaju argument kako god on izgledao u datom momentu – tek, imaju ga.
Zbog svega toga AMD sa Ryzen 3000 serijom zaslužuje potpunu preporuku kada je u pitanju srednja i srednje jaka kategorija desktop PC čipova. Posebno nas je impresionirao Ryzen 9 3900X koji je toliko moćan da je deklasirao i svog jače pozicioniranog Threadripper TR2920 brata u domenu procesora za moćne worstation radne stanice. Otuda on prima naše zasluženo priznanje. Generalno, AMD će imati zbog čega da slavi, a Ryzen 3000 u svim kategorijama će biti definitivno tražen procesor!
Prednosti:
– Odlične performanse- Mali stepen zagrevanja- Kompatibilnost sa AM4 pločama- Poboljšane gejming performanse- Veliki izbor modela- Automatska OC funkcija- Izuzetno brz u radu sa RAM memorijom- PCIe V4.0 standard
Nedostaci:– Visoke frekvencije preko 4.5GHz ostaju nedodirljive
