Benchmark Redakcija
Kompanije Intel Corporation, Samsung Electronics i TSMC su objavile da su postigle dogovor o saradnji na prelasku na veće, 450-milimetarske vafere u toku 2012. godine. Prelazak na upotrebu većih vafera omogućiće stalan rast industrije poluprovodnika i pomoći će u održavanju tzv. razumne cene za buduću integrisanu proizvodnju i aplikacije. Kompanije će sarađivati sa industrijama poluprovodnika da bi sprovele razvoj i testiranje svih neophodnih komponenata i infrastrukture za prelazak na pilot liniju do dogovorenog datuma. Istorijski, proizvodnja uz pomoć većih vafera pruža mogućnost proizvodnje poluprovodnika po nižoj ceni.
Ukupna silikonska površina 450-mm vafera i broj jezgara (individualnih kompjuterskih čipova, na primer) je udvostručena u odnosu na 300-mm vafere. Veći vafer smanjuje troškove proizvodnje po čipu. Takođe, uz efikasniju upotrebu energije, vafera i ostalih resursa, veći vaferi mogu umanjiti ukupnu potrošnju po čipu. Na primer, prelazak sa 200-mm vafera na 300-mm vafere pomaže smanjenje emitovanih štetnih materija, gasova globalnog zagrevanja, a još veće smanjenje se očekuje sa prelaskom na 450-mm vafere.
“Postoji duga tradicija inovacija i rešavanja problema u ovoj industriji što je dovelo do niže cene silikona i ukupnog rasta ove industrijske grane,” izjavio je Bob Brak, podpredsednik i direktor odeljenja Technology Manufacturing Engineering u kompaniji Intel Technology and Manufacturing Group. “Dogovor između Samsunga, TSMC i nas zasniva se na sporazumu da će prelazak na 450-mm vafere ići na principu pružanja veće vrenosti samim potrošačima.” Intel, Samsung i TSMC veruju da industrija poluprovodnika može vratiti investicije i značajno umanjiti troškove istraživanja i razvoja 450-mm vafera. Kompanije takođe veruju da će kooperativni pristup minimalizovati rizik i troškove tranzicije. “Prelazak na 450-mm vafere doneće korist čitavom ekosistemu IC industrije, a Intel, Samsung i TSMC sarađivaće sa proizvođačima poluprovodnika na razvoju 450-mm vafera,” izjavio je Čeong-Vu Biun, viši podpredsednik Centra za proizvodnju memorije, Samsung Electronics.
U prošlosti, prelazak na veće vafere dešavao se svakih 10 godina. Na primer, prelazak na 300-mm vafere desio se 2001. godine, a deceniju ranije predstavljanje 200-mm vafera desilo se 1991. godine. U skladu sa istorijskim razvojem, Intel, Samsung i TSMC dogovorili su se da je 2012. godina odgovarajuća za početak proizvodnje 450-mm vafera. Kompanije su shvatile da je tačna procena datuma početka tranzicije od velike važnosti za spremnost cele industrije. “Uvećavanje troškova zbog kompleksnosti naprednih tehnologija predstavlja brigu za budućnost,” izjavio je Mark Liu, viši podpredsednik jedinice Napredne tehnologije u kompaniji TSMC. “Intel, Samsung i TSMC veruju da prelazak na 450-mm vafere predstavlja potencijalno rešenje za održavanje pristupačnog nivoa cena.” Tri kompanije će nastaviti da sarađuju sa kompanijom International Sematech (ISMI), jer ona igra glavnu ulogu u koordinaciji dostave, standarda i testiranja opreme za prelazak na 450-mm vafere.
Izvor: Intel
