Još jedna platforma na pomolu

Common Platform projekat je ujedinio firme IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing, Samsung Electronics i RM. Cilj je da se razvije 32-nm i 28-nm Systems-on-a-Chip dizajn platforme, bazirane na high-k metal-gate (HKMG) tehnologiji. Nabrojane kompanije kažu da su otvoreni za prijem novih imena u grupaciju. Očekuje se da bi proizvod ove sar

Common Platform projekat je ujedinio firme IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing, Samsung Electronics i RM. Cilj je da se razvije 32-nm i 28-nm Systems-on-a-Chip dizajn platforme, bazirane na high-k metal-gate (HKMG) tehnologiji. Nabrojane kompanije kažu da su otvoreni za prijem novih imena u grupaciju. Očekuje se da bi proizvod ove saradnje mogli biti novi procesori i proizvodi, koji bi konkurisali Atom procesorima i platformama baziranim na njima. Ipak, za sada nisu navedeni neki bliži vremenski okviri u kojima bi trebalo da dođe do željenih efekata. Izvor: The Inquirer

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi