Aleksandar Božović
AMD priprema jednu od najvećih promena u arhitekturi svojih procesora sa dolaskom Zen 6 generacije. Reč je o novom “sea of wires” sistemu interkonekcija i međusobnih veza, unapređenju koje menja način povezivanja CPU i I/O čipova. Ovaj pristup je već viđen kod Strix Halo procesora iz Ryzen AI Max serije, a uskoro će biti implementiran u širu Ryzen i EPYC ponudu.
Ključna razlika je prelazak sa dosadašnjeg SERDES sistema interkonekcija na složeniju tehnologiju povezivanja, što zahteva naprednije metode pakovanja čipova. Suština je da čipleti funkcionišu više kao jedinstven monolitni silicijum, što donosi značajne prednosti u performansama.
AMD Zen 6 dobija unapređeni sistem interkonekcija
Novi sistem veza donosi tri ključne koristi. Prvo, smanjuje potrošnju energije pri prenosu podataka između čipova – prema procenama, čak i do 90%. Ovo znači da će budući Ryzen i EPYC procesori biti znatno efikasniji, posebno u mobilnom i serverskom segmentu. Drugo, povećava se propusnost podataka između CPU jezgra i I/O čipa, što omogućava veći memorijski protok i manje ograničenja u radu. Treće, smanjuje se kašnjenje u komunikaciji, što posebno koristi poslovima osetljivim na memoriju, uključujući i igre.
Rezultat je da će Zen 6 procesori imati još bolje performanse u multithreading režimu rada, poboljšanu propusnost memorije i niže latencije u svim vrstama zadataka. Iako je ova tehnologija skuplja za implementaciju, poboljšanja postignuta u potrošnji i performansama opravdavaju cenu.
Zen 6 će na ovaj način doneti transformaciju AMD-ove CPU linije. Dok je “sea of wires” već prisutan u Strix Halo modelima zasnovanim na Zen 5, očekuje se da će sa dolaskom Zen 6 arhitekture ova tehnologija postati standard u širokom spektru Ryzen i EPYC procesora. Ovo jasno pokazuje pravac u kojem AMD vodi svoju arhitekturu i potvrđuje da je novi sistem veza više od eksperimenta – on je temelj budućnosti AMD procesora, prenosi OC3D.
