Dimensity 9300 stiže, kvari planove za Snapdragon 8 Gen 3

U poslednjih nekoliko godina, rivalitet kompanija MediaTek i Qualcomm se uglavnom vodio u nižem cenovnom segmentu, ali sa najavom Dimensity 9300 čipseta, novi najjači Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 bi mogao da bude u ozbiljnom problemu

Kada je aktuelno tržište Android telefona u pitanju, Snapdragon čipsetovi su glavni oslonac većine proizvođača. Međutim, MediaTek čini sve što može da ovo promeni. Novi 5G Dimensity čipsetovi malo po malo sve više osvajaju delove tržišta od svog najvećeg rivala. Za sada ovo i dalje nije dovoljno da kompanija postane ozbiljan konkurent udelu koji drži Qualcomm, ali bi to uskoro moglo da se promeni.

Prema popularnom Weibo blogeru @DCS, MediaTek vodeći SoC naredne generacije nosi naziv Dimensity 9300, i trebao bi da bude proizvod TSMC N4P procesa.

Weibo/@DCS

Ovaj 5G SoC zajednički su napravili Vivo i MediaTek i verovatno će debitovati u Vivo X100. Ovog puta, MediaTek Dimensity 9300 koristi TSMC-ov N4P proces. U poređenju sa originalnom 5 nm tehnologijom (takođe poznatom kao N5), performanse N4P su poboljšane za 11%. U poređenju sa N4, performanse su 6% bolje. Što se tiče energetske efikasnosti, N4P je poboljšan za 22%, a gustina tranzistora je takođe porasla za 6%.

U isto vreme, N4P proces može lako da migrira proizvode zasnovane na 5 nm proizvodnom procesu, što će smanjiti troškove istraživanja i razvoja kupaca i obezbediti brža i energetski efikasnija ažuriranja za proizvode na 5 nm proizvodnom procesu. Pored toga, MediaTek Dimensity 9300 će usvojiti dizajn rasporeda super veliko jezgro + veliko jezgro + malo jezgro. Super veliko jezgro bi trebalo da bude Cortex X4, veliko jezgro Cortex A715, a malo jezgro Cortex A515.

Ono što za sada znamo je da će ovaj novi čip debitovati u drugoj polovini ove godine. Po svemu sudeći on će biti uporediv sa Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, čija je premijera zakazana za otprilike isti vremenski period.