Novo otkriće u segmentu poluprovodnika otvara vrata za 3nm čipove za telefone

Čipovi u aktuelnim premijum telefonima kreirani su u 5nm proizvodnoj tehnologiji, ali kompanije već planiraju da pređu na naredni nod. TSMC (Taivan Semiconductor Company) i Samsung već rade na 3nm nodovima, ali takav napredak svakako ima svoje izazove. Sada je američka kompanija za čipove, Applied Materials, predstavila novi način koji omogućava polaganje električnih vodova na napredne logičke čipove koji koriste 3nm tehnologoju.U proizvodnji čipova, nanometar se odnosi na veličinu matrice poluprovodnika, na kojoj je postavljeno logičko kolo. Veličina ovog kalupa direktno utiče na efikasnost, brzinu i snagu koju ovi čipovi isporučuju. Novo rešenje kompanije Applied Materials naziva se Endura Copper Barrier Seed IMS, a koristi sedam različitih tehnologija obrade pod visokim vakuumom. Poštedećemo vas tehničkog žargona o ovim tehnologijama, ali dovoljno je reći da one rešavaju trenutne probleme.
 
Ako ste propustili: TSMC-ov 4nm proces proizvodnje stiže ranije nego što se očekivalo
“Integrisanje više procesnih tehnologija u vakuum omogućava nam da izvršimo promenu materijala i strukture tako da potrošači mogu da imaju sposobnije uređaje i duži vek trajanja baterije. Ovo jedinstveno, integrisano rešenje dizajnirano je da ubrza performanse, snagu i smanji troškova naših kupaca”, istakao je Prabu Raja viši potpredsednik i generalni menadžer za grupaciju poluprovodnika u Applied Materials.Izvor: MySmartPrice
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije