Qualcomm Snapdragon 845: 10nm, LPDDR4X RAM

Dolazeći Snapdragon 845 se ne očekuje pre prvog tromesečja 2018. godine, a biće baziran na 10nm Low Power Early (LPE) FinFET procesu.

Qualcomm će, prema navodima, fokus uskoro prebaciti na proizvodnju Snapdragon 845 procesora. Sada imamo i nove informacije o tome kako bi unutrašnjost ovog procesora mogla izgledati, zahvaljujući sajtu MyDrivers.Dolazeći Snapdragon 845 se ne očekuje pre prvog tromesečja 2018. godine, a biće baziran na 10nm Low Power Early (LPE) FinFET procesu (u poređenju sa Sasmungovom drugom generacijom Low Power Plus (LPP) procesa).
qualcomm2_6.jpgOčekuje se da će Snapdragon 845 imati četiri, još uvek nenajavljena, Cortex A57 jezgra uz četiri niskopotrošna Cortex A53 jezgra i Adreno 630 grafiku. Qualcomm će koristiti svoj izuzetno brzi Snapdragon X20 LTE modem, sa brzinama do 1.2 Gbps na Cat 18. Čipset će uključivati i podršku za UFS 2.1, kao i brži i efikasniji LPDDR4X RAM. Za sada, sve navedeno je u domenu nepotvrđenih informacija i treba očekivati određene izmene kako se budemo približavali zvaničnoj objavi Qualcomm Snapdragon 845 čipseta.Izvor: TweakTown

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi