Atom-po-atom...

...čip. Bukvalno! Applied Materials, proizvođač mašina koje prave čipove, je
napravio novu mašinu koja će omogućiti pravljenje čipova slaganjem jednog po
jednog atoma korišćenog materijala na slojeve čipa. Njihova Endura Integrated
Cu Barrier/Seed će se koristiti u fabrikama budućnosti u kojima će se proizvoditi
čipo

…čip. Bukvalno! Applied Materials, proizvođač mašina koje prave čipove, je
napravio novu mašinu koja će omogućiti pravljenje čipova slaganjem jednog po
jednog atoma korišćenog materijala na slojeve čipa. Njihova Endura Integrated
Cu Barrier/Seed će se koristiti u fabrikama budućnosti u kojima će se proizvoditi
čipovi korišćenjem 65nanometarskog procesa. Jedna od takvih fabrika će biti
i ona koju u Singapuru grade AMD i UMC, a koja će početi sa radom 2005. godine.

Source: AMDZone

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi