…čip. Bukvalno! Applied Materials, proizvođač mašina koje prave čipove, je
napravio novu mašinu koja će omogućiti pravljenje čipova slaganjem jednog po
jednog atoma korišćenog materijala na slojeve čipa. Njihova Endura Integrated
Cu Barrier/Seed će se koristiti u fabrikama budućnosti u kojima će se proizvoditi
čipovi korišćenjem 65nanometarskog procesa. Jedna od takvih fabrika će biti
i ona koju u Singapuru grade AMD i UMC, a koja će početi sa radom 2005. godine.
Source: AMDZone