Dimensity 9300 čip navodno koristi četiri brza Cortex X4 jezgra

Kada je reč o Snapdragon 8 Gen 3 čipu, delovalo je kao da nema kraja glasinama, ali o njegovom najbližem konkurentu, Dimensity 9300 čipu se do sada nije toliko govorilo. Međutim, izgleda da MediaTek priprema opasan SoC koji će imati četiri Cortex X4 jezgra visokih performansi, što će ga učiniti izuzetno zanimljivim za pametne telefone, a i ozbiljnom pretendentu na presto koji je Qualcomm čvrsto zgrabio.

Dimensity 9300 će takođe koristiti TSMC N4P proizvodni proces

Do sada se govorilo da bi najmoćnija varijanta Snapdragon 8 Gen 3 trebalo da ima samo dva neobjavljena Cortex X4 jezgra. Naravno, tu se odmah postavilo pitanje kontrole temperature, a kako Digital Chatter kaže na popularnoj platformi Weibo, i MediaTek ima probleme sa temperaturom, jer navodno testira čip sa čak četiri Cortex X4 jezgra.

Digital Chatter govori o konfiguraciji “4 + 4” koja pripada Dimensity 9300 čipu, pri čemu sva jezgra nose naziv “hunter”.

Ako se sećate detalja koji su procurili o Snapdragon 8 Gen 3 čipsetu, jasno vam je da se od nove generacije mobilnih čipsetova mnogo očekuje. Nova “hunter” jezgra će verovatno biti ili Cortex X4 ili Cortex A720, ali ARM još uvek ništa zvanično nije predstavio. Ipak, što se tiče efikasnih Cortex A5XX jezgara, ona bi trebalo da nose naziv “hayes”, a ne “hunter”, tako da, ako je verovati onome što je Digital Chatter objavio, ova verzija Dimensity 9300 čipa neće imati efikasna jezgra.

Ovaj pristup možda i nije toliko sulud kada uzmemo u obzir da će se čipovi proizvoditi korišćenjem TSMC-ovog N4P proizvodnog procesa, koji je i dalje 4 nm tehnologija, ali sa blagim porastom efikasnosti. N4P smanjuje složenost procesa i poboljšava proizvodni ciklus čipa smanjenjem broja slojeva, tako da je N4P bolji od N4, a jeftiniji od N3 u smislu troškova i proizvodnog kapaciteta.

Pregrevanje potencijalni problem

Međutim, nedostatak efikasnih jezgara u ovoj “4 + 4” konfiguraciji nas brine najviše zbog temperature. U kontrolisanom okruženju bi MediaTek to čak i mogao da stabilizuje, ali šta će se desiti kada se ovaj telefon bude našao u pravom svetu u rukama korisnika u različitim klimatskim uslovima i nivoima vlažnosti.

MediaTek

Sigurno je da će se rezultati razlikovati. Cortex X4 jezgra koja je trebalo da budu adut Dimensity 9300 čipa mogu na kraju biti ograničavajući faktor zbog nekontrolisanih temperatura, i dok MediaTek vodeći SoC sigurno može nadmašiti Snapdragon 8 Gen 3 na papiru, rezultati u stvarnom svetu će biti odlučujući faktor, jer se oni često razlikuju od teoretskih vrednosti.