Dođite na GTC i ispričaću vam o Blackwell Ultra, obećava prvi čovek Nvidije

Nvidia potvrđuje izlazak Blackwell Ultra i Vera Rubin GPU-ova za 2025. i 2026. godinu

Dođite na GTC i ispričaću vam o Blackwell Ultra, obećava prvi čovek Nvidije

Nvidia je potvrdila da su njeni naredni grafički procesori Blackwell Ultra i Vera Rubin na pravom putu za izlazak 2025. i 2026. godine, dok se već razmatraju planovi za proizvode koji dolaze nakon Rubin generacije. 

Poboljšani Blackwell Ultra GPU-ovi stižu krajem 2025. 

Nakon što je prošle godine otkriven dizajnerski nedostatak u Blackwell GPU-ovima za data centre, Nvidia je morala da redizajnira silicijum i pakovanje čipova, što je dodatno odložilo njihovu isporuku. Međutim, ovaj problem nije uticao na razvoj Blackwell 300-serije (Blackwell Ultra), koja će doneti novu arhitekturu umrežavanja procesora, 12-Hi HBM3E memoriju i poboljšane računske jedinice. 

Prema nezvaničnim podacima, B300 serija će doneti oko 50% poboljšanja performansi u odnosu na Blackwell B200 modele. Takođe, B300 će koristiti Mellanox Spectrum Ultra X800 Ethernet switch sa kapacitetom od 512 portova, što će omogućiti bolje umrežavanje i fleksibilniji dizajn sistema. 

Vera Rubin arhitektura stiže 2026. 

Nvidia već radi na Vera Rubin GPU-ovima, koji će koristiti potpuno novu arhitekturu i dodatno unaprediti AI računske mogućnosti, vodeći industriju ka opštoj veštačkoj inteligenciji (AGI). Ovi GPU-ovi će podržavati HBM4E memoriju (do 288 GB), NVLink 6 i mrežnu interkonekciju sa brzinom od 3600 GB/s, kao i CX9 mrežne kartice od 1.600 Gb/s. 

Jensen Huang, izvršni direktor Nvidije, planira da detaljnije govori o Vera Rubin arhitekturi na GPU Technology Conference (GTC) u martu, gde bi mogli biti otkriveni detalji o Rubin Ultra GPU-ovima ili čak planovi za post-Rubin generaciju. 

Nvidia je takođe nagovestila buduće proizvode nakon Rubin arhitekture, ali nije precizirano da li će to biti Rubin Ultra GPU-ovi ili potpuno nova serija čipova. 

Za 2027. godinu, očekuje se da Rubin Ultra donese HBM4E memorije poslagane u 12-slojeva radi boljih performansi, kao i poboljšane tehnologije poput 5,5-reticle-size CoWoS interposera i 100 mm × 100 mm podloge za ovako kompleksne procesore od TSMC-a, piše Tomshardware

Da li ćemo i mi gejmeri da se „ogrebemo“ za neki RTX 50 Ultra, ostaje da se vidi…

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (0)

Nema komentara 😞

Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!

Pridruži se diskusiji
Možda vam se svidi
Polisa privatnosti

Ova veb stranica koristi kolačiće kako bismo vam pružili najbolje moguće korisničko iskustvo.

Informacije o kolačićima se čuvaju u vašem pretraživaču i obavljaju funkcije poput prepoznavanja kada se vratite na našu veb stranicu i pomažu našem timu da razume koje delove veb sajta smatrate najzanimljivijim i najkorisnijim.