Dođite na GTC i ispričaću vam o Blackwell Ultra, obećava prvi čovek Nvidije

Nvidia potvrđuje izlazak Blackwell Ultra i Vera Rubin GPU-ova za 2025. i 2026. godinu

Dođite na GTC i ispričaću vam o Blackwell Ultra, obećava prvi čovek Nvidije

Nvidia je potvrdila da su njeni naredni grafički procesori Blackwell Ultra i Vera Rubin na pravom putu za izlazak 2025. i 2026. godine, dok se već razmatraju planovi za proizvode koji dolaze nakon Rubin generacije. 

Poboljšani Blackwell Ultra GPU-ovi stižu krajem 2025. 

Nakon što je prošle godine otkriven dizajnerski nedostatak u Blackwell GPU-ovima za data centre, Nvidia je morala da redizajnira silicijum i pakovanje čipova, što je dodatno odložilo njihovu isporuku. Međutim, ovaj problem nije uticao na razvoj Blackwell 300-serije (Blackwell Ultra), koja će doneti novu arhitekturu umrežavanja procesora, 12-Hi HBM3E memoriju i poboljšane računske jedinice. 

Prema nezvaničnim podacima, B300 serija će doneti oko 50% poboljšanja performansi u odnosu na Blackwell B200 modele. Takođe, B300 će koristiti Mellanox Spectrum Ultra X800 Ethernet switch sa kapacitetom od 512 portova, što će omogućiti bolje umrežavanje i fleksibilniji dizajn sistema. 

Vera Rubin arhitektura stiže 2026. 

Nvidia već radi na Vera Rubin GPU-ovima, koji će koristiti potpuno novu arhitekturu i dodatno unaprediti AI računske mogućnosti, vodeći industriju ka opštoj veštačkoj inteligenciji (AGI). Ovi GPU-ovi će podržavati HBM4E memoriju (do 288 GB), NVLink 6 i mrežnu interkonekciju sa brzinom od 3600 GB/s, kao i CX9 mrežne kartice od 1.600 Gb/s. 

Jensen Huang, izvršni direktor Nvidije, planira da detaljnije govori o Vera Rubin arhitekturi na GPU Technology Conference (GTC) u martu, gde bi mogli biti otkriveni detalji o Rubin Ultra GPU-ovima ili čak planovi za post-Rubin generaciju. 

Nvidia je takođe nagovestila buduće proizvode nakon Rubin arhitekture, ali nije precizirano da li će to biti Rubin Ultra GPU-ovi ili potpuno nova serija čipova. 

Za 2027. godinu, očekuje se da Rubin Ultra donese HBM4E memorije poslagane u 12-slojeva radi boljih performansi, kao i poboljšane tehnologije poput 5,5-reticle-size CoWoS interposera i 100 mm × 100 mm podloge za ovako kompleksne procesore od TSMC-a, piše Tomshardware

Da li ćemo i mi gejmeri da se „ogrebemo“ za neki RTX 50 Ultra, ostaje da se vidi…

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (0)

Nema komentara 😞

Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!

Pridruži se diskusiji
Možda vam se svidi