Grafički čipovi kasne zbog nedostatka kućišta za njih

Sajt DigiTimes javlja da isporuke novih grafičkih čipova
iz kompanija ATI i NVIDIA kasne usled nedostatka odgovarajućih kućišta za njih
iz kompanije Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Izvori sa Tajvana navode
da ATI zbog toga ima probleme da partnerima obezbedi dovoljne količine RV410
i R430 čipova, što bi trebalo da uspori izbacivanje grafičkih kartica sa njima
na tržište. RV410 nosi zvanično ime Radeon X700, dok će R430 predstavljati ATI-jev
novi high-end čip koji bi trebalo da se pojavi krajem godine. ASE pakuje i najveći
broj grafičkih čipova za kompaniju NVIDIA, tako da ni ona neće moći da obezbedi
veće količine svojih NV43 čipova, poznatijih po imenu GeForce 6600.
Svi nabrojani čipovi koriste takozvana flip chip kućišta koja se odlikuju odličnim
električnim svojstvima, ali su zato skuplja za proizvodnju. Razlog zašto ASE
nema dovoljnu količinu ovakvih kućišta za čipove je nestašica vode koja je krajem
avgusta i početkom septembra pogodila oblast Taojuan u kojoj kompanijina filijala
ASE Chung-Li proizvodi kućišta i pakuje čipove. ASE je pokušao da kućišta nabavi
od drugih tajvanskih proizvođača kao što su Nanya PCB i Phoenix Precision Technology,
ali ni oni nisu imali viškova na lageru. Kompanija je potvrdila da je nedostatak
vode neophodne za proizvodnju razlog kašnjenja, ali tvrdi da je taj problem
rešen.

Izvor: DigiTimes