Honor Magic V će biti prvi sklopivi pametni telefon sa Snapdragon 8 Gen 1 čipsetom

Honor Magic V će biti prvi sklopivi uređaj koji će dobiti Qualcommov novi premijum čipset, ali definitivno ne i poslednji

 
Honor je juče počeo da najavljuje svoj predstojeći sklopivi pametni telefon, Honor Magic V. Kompanija nije objavila nikakve detalje o njemu, osim što nam je rekla da će to u stvari biti Honorov „prvi sklopivi flagship model“ i da dolazi uskoro.
Međutim, prema procurelom slajdu prezentacije koji se pojavio u Kini, dobijamo još jednu informaciju o Honorovom predstojećem sklopivom modelu – naime, ovaj telefon će koristiti Snapdragon 8 Gen 1 čipset. To će, u stvari, biti prvi sklopivi uređaj koji će ga dobiti, ali definitivno ne i poslednji – očekujemo mnogo više noviteta u ovoj kategoriji 2022. godine.
 
slajd.jpg
 
Kako javlja SparrowsNews, priča se i da će Magic V biti predstavljen sledećeg meseca, mada očekujemo da će mnogo više detalja o tome postati javno i pre toga, već u sledećih par nedelja.
Prema prethodnim informacijama, Honor Magic V će imati ekran od 6,5 inča i unutrašnji ekran od 8 inča (kada je rasklopljen). Oba panela navodno isporučuje BOE.
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi