Huawei i SMIC savladavaju 5nm proizvodnju čipova za Mate 70 Seriju

Huawei i SMIC su očigledno žilaviji nego što je administracija SAD-a mislila. U 2020. godini, Ministarstvo trgovine SAD-a promenilo je pravilo o izvozu kako bi sprečilo kompanije koje koriste američku tehnologiju da isporučuju najmodernije čipove Huawei-u.

Ipak, Huawei je uspeo da dobije Snapdragon čipsete za svoje P50, Mate 50 i P60 modele, iako su ovi čipovi bili prilagođeni da ne mogu raditi sa 5G mrežama. Zatim, prošlog avgusta, Huawei je šokirao svet predstavljanjem Mate 60 Pro, koji je pokretao prvi novi Kirin čip još od 2020. godine – Kirin 9000s.

Zahvaljujući tome što Kirin 9000s podržava 5G, po prvi put od serije Mate 40 iz 2020. godine, Huawei je imao mogućnost da proizvede telefon sa podrškom za 5G. Ipak, Kirin 9000s je izgrađen koristeći SMIC-ovu 7nm tehnologiju, što ga sprečava da broj tranzistora koliko npr. ima A17 Pro aplikacioni procesor (AP) koji koristi Apple za iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max. Izgrađen na TSMC-ovom 3nm čvoru, A17 Pro ima 19 milijardi tranzistora u poređenju sa 8,5 milijardi tranzistora u 7nm A13 Bionic čipu koji je pokretao iPhone 11 liniju.

Huawei i SMIC ne mogu da kupuju EUV mašine

Dok Huawei sada ima kapacitete da izgradi 5G čipset, sa 7nm tehnologijom ostaje iza 3nm čvora koji će se koristiti za proizvodnju najnovijih AP-ova od strane Apple-a, Qualcomm-a i MediaTek-a kasnije ove godine. A pošto je SMIC-u i Huawei-u zabranjeno da kupuju mašine za litografiju ekstremno ultraljubičastog (EUV) zračenja potrebne za graviranje izuzetno tankih linija na silicijumskim vaferima koji se seku u čipove, izgledalo je da Huawei ne može dobiti čipove naprednije od 7nm.

Ipak, sa glasinama koje kruže oko kompanija Huawei i SMIC o njihovoj sposobnosti da kreiraju 5nm čipove koristeći starije mašine za duboko ultraljubičasto litografiju (DUV), tvit od pretplatnika “X” po imenu @jasonwill101 (preko Wccftech-a) sugeriše da je SMIC već završio fazu pripreme za 5nm čipove. To znači da proces sada prelazi iz dizajna čipova u proizvodnju, čineći ovo prilično monumentalnim trenutkom za ove dve kineske kompanije.

Očekuje se da će SMIC naplaćivati Huawei-u mnogo više za svoju 5nm proizvodnju, jer korišćenje DUV mašine za tako moderni silicijum rezultira nižim prinosima i zahteva više rada. Čak i ako SMIC može doći do 5nm koristeći DUV, pravo pitanje je kako će doći do 3nm i još naprednijih bez pristupa EUV mašini.

Prošlog meseca smo vas obavestili da je Huawei podneo patent za tehnologiju nazvanu samoporavnavajuća četvorostruka izrada uzoraka (SAQP), litografija koja bi mogla pomoći kompaniji da dobije 3nm čipove. Ali čak i tada, vodeće fabrike poput TSMC-a i Samsung Foundry-a će preći na 2nm tokom druge polovine 2025. godine.

Ako SMIC, koji je sada treća najveća fabrika čipova na svetu nakon TSMC-a i Samsung-a, bude mogao da izgradi 5nm čipsete u 2024. godini, oni bi trebali debitovati kasnije ove godine na Huawei Mate 70 seriji.