Huawei se trudi da se vrati u vrhunski segment pametnih telefona kroz inovacije, veštačku inteligenciju i unapređenje čipova. Analiza pokazuje da je u Pura X modelu prisutan unapređeni Kirin 9020 5G procesor, izrađen u 7 nm procesu, ali sa SoC dizajnom nalik Apple rešenjima.
Specijalitet Kirin 9020 procesora je integrisana memorija direktno na čipu, što još uvek nije dostupno u Snapdragon i Dimensity procesorima. Ovakva tehnologija omogućava bolju efikasnost prenosa podataka između procesora i memorije, dok istovremeno zauzima manje prostora u uređaju.

Apple koristi InFO (Integrated Fan-Out) tehnologiju pakovanja čipova, a sada je Huawei jedina kompanija koja je, nakon Apple-a, uspela da primeni slično rešenje. Čak ni Qualcomm i MediaTek još nisu dostigli ovaj nivo, iako se očekuje da TSMC uskoro predstavi sličnu tehnologiju.
Ovaj dizajn poboljšava hlađenje i povećava performanse, dok analiza Kirin 9020 čipa pokazuje precizno postavljene lemljene spojeve i jasne, ravne linije, što ukazuje na podizanje nivoa kvaliteta izrade od strane Huawei-a u cilju optimizacije performansi svojih uređaja, prenosi HC News.
Nema komentara 😞
Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!
Pridruži se diskusiji