Intel 300 serija čipova bi mogla integrisati WLAN i USB 3.1

Sa osmom generacijom Core “Coffee Lake” četvorojezgarnih i šestojezgarnih procesora, koja je planirana za drugu polovinu 2017. godine, Intel donosi svoju 300-seriju čipova (Z370 Express). Kompanija bi mogla objaviti i jeftinije H370 i B350 čipove tokom prvog tromesečja naredne godine, zajedno sa jeftinijim četvorojezgarnim i dvojezgarnim “Coffee Lake” procesorima.Ono što 300 seriju čipova, odnosno Z370, odvaja od prethodnika, jeste moguća integracija WLAN i USB 3.1 gen 2.0 kontrolera, što bi posebno moglo poremetiti planove proizvođača kontrolera, kao što su Realtek, Broadcom i ASMedia.Intel već ima pristup velikom broju WLAN i USB patenata i licenci, što bi kompaniji moglo da omogući da implementira 802.11ac R2 i Bluetooth 5.0 u svoj integrisani WLAN kontroler, pored 10 Gbps USB 3.1 gen 2.0 portova.Izveštaji sugerišu i da ove karakteristike neće biti limitirane samo na Z370 platformu, već bi WLAN i USB 3.1 mogli stići i na “Gemini Lake” SoC iz donjeg segmenta.Izvor: TechPowerUp