Intel najavio Coffee Lake + AMD Vega multi-čip module (video)

Ranije glasine, koje su sugerisale saradnju Intela i AMD-a na zajedničkom procesoru, su se ispostavile kao tačne. Intel je objavio svoj prvi multi-čip modul (MCM), koji kombinuje Coffee Lake-H CPU i specijalizovani 14nm GPU kompanije AMD, baziran na Vega arhitekturi.GPU ima sopstvenu HBM2 memorije, sa 1024-bitnom memorijskom magistralom. Intel je implementirao i Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). CPU i GPU delovi komuniciraju međusobno preko PCI-Express gen 3.0 konekcije.

Ovaj multi-čip modul značajno smanjuje površinu ploče za CPU + diskretni GPU implementaciju, u poređenju sa odvojenim CPU i GPU paketima. Uz ovo GPU ima diskretni GDDR memorijski čip.Novi MCM-ovi su namenjeni dolazećoj seriji ultra prenosivih laptopova, koji će moći da iskoriste solidne grafičke potencijale čipa. MCM bi trebalo da omogući uređaje tanke oko 11 milimetara. Prvi uređaji, koji stižu uz ove MCM-ove, će se pojaviti tokom prvog tromesečja 2018. godine.Izvor: TechPowerUp