Intel pripremio novi kuler za LGA 775 procesore

Intel je najavio da promeni svoj Fan Heat-sink Assembly (FHSA) dizajn kada se govori o rešenjima za LGA 775 procesore. Drugim rečima, Intel će promeniti referentni kuler. Novi model bi trebao da dođe sa nekoliko manjih unapređenja. Peraja kulera će biti ravna, umesto da budu zakrivljena. Kuler će biti nešto kompaktniji, sa visinom od 18,47 milimetara, naspram dosadašnjih 18,9 milimetara. Nešto manja osnova za peraja kulera rezultuje, po navodima Intela, “nešto većom brzinom obrtanja ventilatora, uz održavanje identičnog nivoa buke”. Novi kuler se očekuje od prvog aprila.

Izvor: Intel