Intel sprema novo procesorsko podnožje

Nove arhitekture, nova procesorska podnožja. Intel će u trećem kvartalu naredne godine izbaciti nove modele procesora visoke klase. To istovremeno znači da će kroz oko godinu dana aktuelni Socket LGA 1366 biti "bivša high end platforma". Novi standard će, po svemu sudeći, biti nekompatibilan sa aktuelnim procesorskim podnožjima. Čipset ko

Nove arhitekture, nova procesorska podnožja. Intel će u trećem kvartalu naredne godine izbaciti nove modele procesora visoke klase. To istovremeno znači da će kroz oko godinu dana aktuelni Socket LGA 1366 biti “bivša high end platforma”. Novi standard će, po svemu sudeći, biti nekompatibilan sa aktuelnim procesorskim podnožjima. Čipset koji će biti namenjen visokoj klasi će nositi oznaku X68. Informacije su dosta šture, ali se očekuje da će nova platforma podržavati četvorokanalni memorijski kontroler! Ova konfiguracija će u potpunosti maksimizovati propusnu moć, ali ostaje da se vidi da li će to istovremeno značiti i smanjivanja broja DIMM slotova, ili će ih na pločama biti čak osam. Novi čipset bi trebao da podrži i više PCI Express staza. Očekuje se da će procesori koji će koristiti ovo podnožje imati nativni osmojezgarni dizajn, te da će biti bazirani na Sandy Bridge arhitekturi. Izvor: The Inquirer

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi