MediaTek Dimensity 600 čip će uskoro omogućiti 5G pristupačnijim

Kako se 5G tržište ubrzano širi, potreba za uređajima sa 5G podrškom raste. Da bi mrežu naredne generacije omogućili dostupnom većem broju korisnika, proizvođači čipova moraju da kreiraju poristupačpnija rešenja, slična onome što sprema MediaTek.Prema navodima tajvanskih medija, MediaTek će predstaviti Dimensity 600 čipset, koji se očekuje već tokom ovog tromesečja.
Pogledajte još: Honor planira da koristi MediaTek 5G čipove u budućim uređajima
Nema previše informacija o Dimensity 600 čipu, ali izvori upoznati sa temom sugerišu da će SoC biti veoma konkurentan na tržištu. MediaTek očekuje da će novi čipset činiti najveći deo isporuke 5G proizvoda tokom četvrtog tromesečja, a prvi uređaji sa Dimensity 600 se u prodaji očekuju od trećeg tromesečja.Izvor: ITHome
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije