MediaTek predstavio nove Dimensity čipove srednje klase

 
Većina tih procesora pokretala je uređaje srednje cenovne kategorije, a sada je ova kompanija rešila da dodatno pojača svoju ponudu u tom segmentu sa dva nova 5G mobilna čipseta – Dimensity 1050 i Dimensity 930.
MediaTek Dimensity 1050
Ovaj procesor izrađen u 6nm proizvodnom procesu kompanije TSMC i sastoji se od ukupno osam jezgara. Od tih osam, dva su Cortex-A78 jezgra sa maksimalnim radnim frekvencijama od 2.5GHz, dok je šest Cortex-A55 jezgara sa nešto nižim radnim frekvencijama. Grafički čip uparen sa ovim procesorom je Mali-G610 MC3, a tu se nalazi i Imagiq 760 ISP čip za procesiranje fotografija.
Dimensity 1050 čipset ima i podršku za HyperEngine 5.0 tehnologiju koja donosi konekciju niže latencije za novi tropojasnim Wi-Fi modul koji podržava frekvencije od 2.4GHz, 5GHz, i 6GHz. Pored toga, Dimensity 1050 podržava FullHD+ ekrane sa maksimalnim osvežavanjem slike od 144Hz, snimanje video zapisa sa dvostrukom HDR podrškom, redukciju buke prilikom fotografisanja u uslovima sa niskim nivoom svetla, LPDDR5 radnu memoriju, kameru rezolucije do 108MP, kao i UFS 3.1 skladišni prostor.

MediaTek Dimensity 930
Kao i Dimensity 1050, i 930 izrađen je u TSMC proizvodnom procesu od 6 nanometara. Tu su i slična jezgra kao kod svog nešto bržeg parnjaka s razlikom da su ovde dva Cortex-A78 jezgra ograničena na maksimalnu brzinu od 2.2GHz. Što se tiče grafičkog čipa, tu je IMG BXM-8-256.
Korišćenje ovog procesora donosi podršku za LPDDR5 i LPDDR4X radnu memoriju, UFS 3.1 prostor za skladištenje podataka, displeje rezolucije 2520 x 1080 piksela uz brzinu osvežavanja ekrana od 120Hz. Tu je i podrška za rezoluciju kamere od 108MP, Bluetooth 5.2, i Wi-Fi 5.
Kada se mogu očekivati
Prema navodima portala Gizchina, prvi pametni telefoni sa Dimensity 930 čipsetom mogu se očekivati tokom drugog kvartala tekuće godine, dok će se DImensity 1050 pojaviti u telefonima tokom trećeg kvartala.