Počev od 2027. godine, Apple bi mogao preuzeti veliki rizik sa iPhone-om

Apple je tokom dugo vremena pokušavao da razvije sopstvene 5G modem čipove za iPhone. Tokom ovog procesa, kompanija je tražila od Intela da proizvodi 5G modeme specijalno za Apple mobilne uređaje. Istovremeno se suočavala sa Qualcomm-om na sudu više puta, rešila spor u toku samog suđenja. Na kraju, Apple je kupio Intelovu jedinicu za 5G modeme za milijardu dolara. Dok je razvijo sopstvene 5G modem čipove, Apple je nailazio na prepreke kako u performansama, tako i po pitanju patenata.

Jedna od komplikacija bila je ta što je, u jednom trenutku diajn samog modem čipa nije bio zadovoljavajući. 5G modem zauzimao je čak polovinu unutrašnjeg prostora iPhone-a, što je bilo apsolutno neprihvatljivo. Zbog toga je Apple bio prinuđen da se ofrene i potpiše ugovor sa Qualcomm-om, koji će im isporučivati Snapdragon 5G modeme do 2026. godine.

Prema pouzdanom Apple analitičaru Ming-Chi Kuo-u, Apple ubrzano povećava isporuke sopstvenih 5G modem rešenja i oni će na kraju potpuno zameniti Qualcomm Snapdragon čipove iste namene. Ovo je rizičan potez za Apple, s obzirom na to da Snapdragon modemi imaju odličnu reputaciju, čak i unutar Apple-a. Ako ste korisnik Pixel 6 Pro modela, znate koje su potencijalne zamke korišćenja problematičnih 5G modema.

Kuo prognozira da će isporuke Apple 5G modema dostići između 35 i 40 miliona jedinica u toku sledeće godine, 90-110 miliona jedinica do 2026. i 160-180 miliona jedinica do 2027. godine. Ovo će značajno uticati na Qualcomm-ove isporuke i prihod od licenci. Kuo je u julu napomenuo da će dva modela iPhone-a debitovati sa Apple-ovim 5G modemom 2025. godine: iPhone SE 4 (koji se očekuje u prvom kvartalu) i iPhone 17 Air, koji bi mogao biti predstavljen u trećem kvartalu 2025.

Apple je već dokazao da može dizajnirati moćne čipove, poput M-serije procesora. Ukoliko  ovaj rizik uspe, Apple bi mogao dobiti veću kontrolu nad konekcijom iPhone uređaja i njihovim povezivanjem, uz mogućnost dizajniranja ekskluzivnih funkcija unutar čipa. Sledeće godine ćemo saznati da li je ovaj dug put bio vredan truda, prenosi Phone Arena.