Samsung predstavio Exynos 2500 sa 10 CPU jezgara, RDNA 3 GPU-om i satelitskom konekcijom

Prvi Samsung exynos 2500 mobilni procesor u 3 nm tehnologiji donosi direktnu satelitsku vezu i hardverski ray tracing, a debitovaće u modelu Galaxy Z Flip 7

Samsung predstavio Exynos 2500 sa 10 CPU jezgara, RDNA 3 GPU-om i satelitskom konekcijom

Samsung je zvanično predstavio Exynos 2500, svoj najnoviji mobilni procesor i prvi izrađen u naprednom 3-nm proizvodnom procesu. Iako je prvobitno planiran za Galaxy S25 seriju, čip će svoju premijeru ipak imati u predstojećem preklopnom modelu Galaxy Z Flip 7, koji uskoro stiže na tržište.

Exynos 2500 donosi moćan 10-jezgarni CPU sa jednim Cortex-X5 jezgrom na 3,3 GHz, dva Cortex-A725 na 2,74 GHz, pet Cortex-A720 na 2,36 GHz i dva štedljiva Cortex-A520 jezgra na 1,8 GHz. U poređenju sa prethodnikom, Exynos 2400, nova platforma donosi 15% bolje  performanse u radu sa više jezgara istovremeno.

Grafički deo donosi veliko unapređenje zahvaljujući nastavku saradnje sa AMD-om. Novi Xclipse 950 GPU zasnovan je na RDNA 3 arhitekturi i podržava hardverski ray tracing. Samsung navodi da performanse u igrama koje koriste ray tracing rastu i do 28%.

Uz poboljšani 5G modem Exynos 5400, maksimalne „download“ brzine  dostižu 12,1 Gbps, a novina je i direktna satelitska konekcija. Funkcija koja omogućava slanje poruka i pozive u vanrednim situacijama, putem satelita u niskoj orbiti, čak i kada nema mobilne mreže.

Prijavi se na nedeljni Benchmark newsletter
Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Čip podržava LPDDR5X RAM i UFS 4.0 interfejs za proširenje memorije z ačuvanje podataka, kao i senzore do 320 MP. Moguće je snimanje videa u 8K pri 30 fps ili 4K pri 120 fps sa 10-bitnim HDR-om, uz podršku za funkciju neutralisanja shutter lag-a kod senzora od 108 MP ili kombinacije 64 MP + 32 MP.

Sa 39% bržom NPU jedinicom i proizvodnim procesom zasnovanim na fan-out wafer-level packaging (FOWLP) tehnologiji, Exynos 2500 obećava bolje upravljanje temperaturom i toplotom uz pomoć bolje energetske efikasnosti hardvera u kompaktnom pakovanju.

Novi čip je ključni korak za oporavak Samsungo-vih System LSI i Foundry odeljenja, koja nastoje da povrate konkurentnost na tržištu mobilnih čipova u trci sa Qualcomm-om i Apple-om, prenosi Sammy Fans.

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (0)

Nema komentara 😞

Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!

Pridruži se diskusiji
Možda vam se svidi
Polisa privatnosti

Ova veb stranica koristi kolačiće kako bismo vam pružili najbolje moguće korisničko iskustvo.

Informacije o kolačićima se čuvaju u vašem pretraživaču i obavljaju funkcije poput prepoznavanja kada se vratite na našu veb stranicu i pomažu našem timu da razume koje delove veb sajta smatrate najzanimljivijim i najkorisnijim.