Aleksandar Božović
SK Hynix, drugi najveći proizvođač memorijskih čipova na svetu, započeće masovnu proizvodnju HBM3E čipova sa 12 slojeva do kraja ovog meseca, izjavio je u sredu jedan visoki zvaničnik kompanije.
Justin Kim, predsednik i šef odeljenja za AI infrastrukturu kompanije, dao je ovu izjavu na industrijskom forumu Semicon Taiwan u Tajpeju.
U julu je južnokorejska kompanija otkrila planove da isporuči sledeće verzije HBM čipova – 12-slojni HBM3E – počevši od četvrtog kvartala, dok će HBM4 početi sa isporukom u drugoj polovini 2025. godine.
High bandwidth memory (HBM) je tip dinamičke memorije sa slučajnim pristupom (DRAM), prvi put proizveden 2013. godine, kod kojeg su čipovi vertikalno složeni kako bi se uštedelo na prostoru i smanjila potrošnja energije. Ovi napredni memorijski čipovi su pogodni za primenu u hardveru za pokretanje generativne veštačke inteligencije (AI).
U maju, izvršni direktor SK Hynixa, Kwak Noh-Jung, rekao je da su njihovi HBM čipovi rasprodati za ovu godinu i da su skoro u potpunosti rezervisani za 2025.
Samo tri glavna proizvođača proizvode HBM čipove – SK Hynix, Micron i Samsung Electronics.
SK Hynix je glavni dobavljač HBM čipova za Nvidiu i isporučio je HBM3E čipove krajem marta kupcu kojeg nije želeo da identifikuje, prenosi USNews.
Nema komentara 😞
Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!
Pridruži se diskusiji