Teardown otkrio dvostruke cevi za hlađenje Snapdragona 810 unutar Xperia Z5 telefona

Kada je Sony najavio Xperia Z5 trio telefona na IFA 2015 sajmu u Berlinu, mnogi su bili razočarani izborom čipseta ispod haube. Naravno, radi se o “ozloglašenom” Snapdragonu 810 koji je imao dosta problema sa pregrevanjem.
Međutim, teardown Xperia Z5 i Xperia Z5 Premium telefona je pokazao da nema razloga za brigu, jer dva telefona imaju dvostruke cevi za hlađenje i veliku količinu termalne paste za izbacivanje toplote koju generiše Snapdragon 810 čipset. Sony-ev prethodni flagship telefon Xperia Z3+ je takođe imao Snapdragon 810, ali i dosta problema sa pregrevanjem koji su sada srećom rešeni. Testovi pokazuju da se Xperia Z5 nosi sa najtežim zadacima bez znakova pregrevanja.
IFA 2015: Sony Xperia Z5 Premium je prvi telefon sa 4K ekranom (video)
Izvor: VRZone
Sve informacije vezane za Sony, možete pogledati na Sony hub-u na Benchmark sajtu